EIS>(>Electrochemical Impedance Spectroscopy>,中文名为电化学阻抗谱)是电化学领域一种常见的分析方法。其原理是通过对电池注入不同频率的激励信号,同步测量电芯的响应信号,进而得到电池的阻抗谱>,即>奈奎斯特曲线>。>对阻抗谱进行建模和分析,便可对电池进行精准的测量。> >
>相比于现有的>BMS>方案采集的信号仅来自电芯外部特征(如电压、电流、温度),>EIS>可无损直接测量电池内部过程,因此>EIS>被誉为电池的>“>听诊器>”>。>
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图源:恩智浦> >
>目前>EIS>已经在电芯研发和生产中广泛采用。在电芯研发阶段,用于分析>SEI>膜>形成、扩散系数等,用于优化电芯材料、配方。在生产阶段,可精准识别电芯浸润不良、界面缺陷,精准测量电池一致性。> >
>但由于目前>EIS>测量需要专门的设备,以及特点的测量环境,因此虽然>EIS>能够精准测量电池使用过程中的>SOC>、>SOH>值、电芯内部温度值,也可进行寿命预测,但在实际电池使用中,>EIS>尚未应用于>BMS>。> >
>业内一直尝试在>BMS>测量中引入>EIS>方案,但一直未有实际落地应用。最近,>恩智浦>发布集成>EIS>技术的>BMS>芯片组,预期将于>2026>年初量产,此举将为未来>EIS>在>BMS>中的应用提供新的可能。> >
>01.>
>恩智浦是如何将>EIS>技术引入>BMS>中的> >
>目前,根据激励方式,>EIS>技术的应用主要有两种。一是由单独>AFE>芯片对单个电芯进行激励并且进行信号采集,二是对整个电池>PACK>进行激励,依旧由>AFE>和>BJB>完成信号采集。> >
>对比之下,单独>AFE>芯片虽然精度更高,激励的频率范围也更大,但工程化落地较为困难。包括恩智浦、联合电子在内,目前行业主流的激励方式为对电池>PACK>进行激励,>AFE>和>BJB>进行信号采集,即第二种。> >
>在该方案中,由于需要测量上百个电芯信号数据,为避免信号误差,单个电芯的>阻抗测量数据>需要>在极短时间内对齐和处理>,通常为纳秒级。据透露,目前恩智浦可以做到>150>纳秒的同步误差,满足时间同步要求。>
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图源:恩智浦> >
>另外在激励源选择上,恩智浦提供了两种选择方案。> >
>一是在系统解决方案中集成了一个电激励信号发生器,既可为高压电路预充电,又可生成激励信号。这种设计使直流母线电容可作为电池的辅助储能单元,提升激励过程的能效。> >
>二是借助外部激励源进行激励。目前主要借助>DC-DC>、>OBC>或电机控制器等进行部件>,>为电池包提供激励信号。> >
>具体采用何种方式,主要取决于电芯类型。由于采样>ADC>精度的限制,采集到的电压幅值越大,其结果就越准确。因此选择激励方式时,与所需的电流大小有关。> >
>如电芯本身阻抗较大,如小容量电芯,激励所选的电流较小,采用>DC-DC>激励即可。对于大容量电芯,>本身阻抗较小,>则需要提升激励>所需的电流>,便需要>借助>OBC>或>电机控制器。> >
>在频率选择上,恩智浦>目前支持的范围为>0.1>Hz-1KHz>。根据>奈奎斯特曲线>所示,频率范围越大,对应测量的阻抗类型也就越丰富,相应的表征电芯状态也就越精确。> >
>02.>
>与现有>BMS>方案高度兼容> >
>在所示案例中,恩智浦>EIS>技术完全与现有>BMS>方案兼容。目前恩智浦可提供完整的芯片组方案,主要包括电池接线盒监测>IC>产品>BMA8420>、主动预充电控制器>IC>产品>TAA3033>,>AFE>采样芯片>BMA7418>(>18>通道,功能安全>ASIL-D>),通信芯片>BMA6402>,>PMIC>产品>FS26>和>MCU>产品>S32K3>xx>。从芯片种类中,只额外增加了激励控制单元>TAA3033>。其余芯片则通过增加傅里叶变换(>DFT>)计算单元和时间同步功能,满足>EIS>技术需求。>
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其中,在>BMA8420>中,针对>EIS>应用,>BMA8420>中集成单频独立傅里叶变换(>DFT>)计算,>,>用于电流的交流信号采集,以及用于>EIS>激励的同步>50%>占空比>GPIO>输出。与之配合的预充控制器产品型号为>TAA3033>。> >
>对于>BMA>7418>,针对>EIS>应用,通过内置傅里叶变换(>DFT>)计算可实现高精度的电压的交流信号采集,> >
>而>BMA6402>作用是用于>EIS>芯片组的精准时钟同步>,>消除菊花链通信延迟>,>并且支持跨多个菊花链的同步测量启动。> >
>除硬件外,恩智浦还提供带软件补偿的>EIS>测量流程,进行管理测量序列并应用动态校正。> >
>如下游客户已选用上述芯片方案,届时可直接应用>EIS>技术。> >
>除此之外,对于未选用上述芯片方案的客户,恩智浦也可提供快速升级服务。实际上,恩智浦提供下列管脚兼容的芯片组方案> >
>->BMA7418>(支持>EIS>)和>BMA7118>(不支持>EIS>)> >
>->BMA8420(>支持>EIS)>和>MC33777(>不支持>EIS)> >
>->BMA6402(>支持>EIS)>和>BMA6002(>不支持>EIS)> >
>可以保留原有设计>,>只升级芯片即可可实现>EIS>功能的直接>pin-to-pin>升级。>
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03.>
>超快充,或将为>EIS>落地提供了需求> >
>业内一直在尝试>EIS>技术在>BMS>中的落地应用,除上述提及的技术本身成熟度和方案成本外,制约>EIS>应用的关键还包括真实的场景需求。业内初期对于>EIS>技术的主要诉求在于预测电芯实际寿命(>SOH>),但随着电芯技术和工艺的不断升级,电芯的实际寿命已经得到有效提升,一定程度上降低了>EIS>应用的热情。> >
>事实上,目前对>EIS>技术的应用场景尚未有明确的定论。不过,近年来随着超快充技术的落地应用,一定程度上增加了电芯安全防护的难度。因此,更加精准的电芯测量就成为核心诉求,>EIS>技术则恰好能满足这一点。> >
>当然,具体的应用场景还需要整车企业进行挖掘。恩智浦完整的>EIS>技术方案为后续的实际应用提供了基础,也为后续>BMS>升级提供了方向。此外,恩智浦还通过不断提升开发速度满足国内汽车市场快速迭代的需求。>
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