NE时代

基于第三代碳化硅MOSFET技术平台，基本半导体推出QDPAK、TOLT、T2PAK-7三款顶部散热封装产品。该系列产品聚焦工业与车载功率电子应用的实际痛点，在芯片性能与封装设计上进行针对性优化，在实现更低损耗与更高效率的同时，大幅提升散热能力与系统适配性，为高功率密度的设计需求提供理想选择。

核心规格参数

本次推出的三款封装产品主打650V主流电压段，其中QDPAK封装延伸至1200V电压段，提供25mΩ、40mΩ两种导通电阻选择，并覆盖工业级、汽车级两大可靠性等级，满足不同场景的精准选型需求。

核心特性

第三代技术内核

依托基本半导体第三代B3M系列碳化硅MOSFET技术，实现更优的品质因数（FOM=RDS(ON)*QG）和更低的开关损耗。器件高温稳定性优异，在175℃结温下导通电阻漂移幅度小，能稳定适配高温、高频的严苛工作环境，满足工业电源、车载系统的核心性能要求。

高效散热设计

QDPAK、TOLT、T2PAK-7封装采用顶部散热设计，热量可直接传导至外部散热器，有效避免PCB铜层导热瓶颈，大幅提升散热效率，以紧凑结构实现散热与小型化的平衡，适配空间受限的设计场景。

高适配性

三款封装均与行业主流功率器件引脚兼容，替换便捷，降低客户设计改造成本。

应用价值

降本增效

丰富的封装与型号选择，可精准匹配不同场景的空间、散热、功率需求，封装与主流器件的高兼容性，简化了传统硅基或其他碳化硅器件的替换流程，减少设计开发与测试成本，缩短产品上市周期。

提升系统性能

顶部散热设计可直接对接风冷、液冷散热器，无需依赖PCB导热，简化了系统散热设计，满足小型化功率系统的散热需求。

全场景适配

工业级与汽车级型号同步推出，既满足工业电源、储能、逆变器等工业场景的需求，也能适配轻型电动车、车载充电等车载场景，客户可实现一站式选型，提升供应链效率。

应用领域

AI服务器电源

光伏逆变器

储能系统

充电桩

OBC