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4月9日，走进四川金堂经开区（成阿工业园区），成都士兰汽车半导体封装（二期）厂房建设项目施工现场内塔吊林立，工作人员一片忙碌，呈现出一幅热火朝天的建设场景。目前项目整体建设进度已过半，二期厂房内规划的一批次产线预计将于年内通线并投入试运行，产线满产后预计可形成300万块/月的汽车级功率模块（含IGBT&SiC，即绝缘栅双极型晶体管、碳化硅功率器件/模块）封装测试能力，年产值可达3亿元。

据介绍，目前在建的汽车半导体封装（二期）厂房建设项目，于2025年11月启动建设。眼下二期厂房规划并全力推进一批次产线项目，建设进度已过半，预计今年8月进行产线设备安装及调试，力争年底通线并投入试运行。满产后，预计可形成300万块/月的汽车级功率模块封装测试能力，按照年3600万块封装测试能力估算，年产值可达3亿元。

走进建设现场，各施工区域多点发力、齐头并进，其中立体库主体结构与内部配套建设已基本完工，预计5月可实现全面完工，届时将成为首个完成建设的核心配套单体，为后续生产物料存储、物流转运筑牢基础。作为项目核心生产载体，芯片封装厂房B区建设目前施工进度超过65%，框架结构施工稳步推进，按当前建设节奏，预计5月可实现封顶。该厂房为3层框架结构，建成后将搭载半导体封装生产设备，成为车规级芯片封装的核心生产阵地。

汽车半导体是新能源汽车产业发展的关键零部件，车规级芯片封装是产业链中的重要一环，其技术水平与产能规模影响着汽车产业的智能化、电动化转型进程。士兰成都公司扎根金堂10余年，累计投资超50亿元，产品从硅外延片制造延伸至功率器件、功率模块封装等产业链关键环节，其中功率模块产品及先进封装技术达国际先进水平。此次再次投资加码，随着二期厂房项目加快建设，将为国产半导体产业自主可控发展注入新动能。