由电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟、中国电工技术学会电动车辆专委会主办,NE时代承办、巨力自动化&敖轩科技总冠名的2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会将于2026年6月23日-24日在上海隆重举办。
作为中国新能源汽车电驱动领域极具影响力的年度盛会,大会覆盖乘用车、商用车全场景。聚焦电驱动系统、电机技术、功率半导体、系统集成、创新材料、工艺装备、飞行汽车与人形机器人等全产业链热点方向,预计将汇聚1500+位行业专家、车企与Tier1技术决策者、核心供应链企业代表,带来90+场前沿主题报告、多场平行技术论坛与年度颁奖盛典。
截至目前,此次大会吸引了巨力自动化、爱仕特科技、清连科技、科瑞尔、先进连接、赛晶半导体、胜业电气、戈尔、纳芯微电子、华夏磁电子、力森诺科、七星电子、道宜半导体、上海电驱动、上海申克、罗杰斯、臻驱科技、沃尔兴、恩骅力、宏微科技、钧联电子、上海唯析、奥珞贸易、芯联集成、英搏尔、中车电驱、鹰峰电子、博格华纳、方正微电子、厦门宏发、鑫信腾、昕感科技、迈来芯、川土微电子、铜陵精达、赢双电机、晶能微电子、上海林众、士兰微电子、盘毂动力、诚帜科技、大寰机器人、斯达半导体、山东科技大学等优秀企业进行现场先进技术展示。
本期带来赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司的展商介绍。
2026xEV电驱动大会
赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
展位号:A7
01.
公司介绍
赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
专注于IGBT、FRD,以及碳化硅芯片及模块等高端功率半导体产品研发、制造的高科技企业;赛晶半导体拥有国内稀缺、国际领先的自主芯片技术,芯片产品:赛晶精细沟槽栅技术、微沟槽栅技术、碳化硅(SiC)技术,致力于促进能源向更加可持续、更加绿色方向发展,推动传统的化石能源转化为绿色的电力能源。
研发中心:位于瑞士奥特马尔辛根
技术研发团队,由来自欧洲及国内顶级IGBT、SiC设计和制造各个环节的技术专家,在功率半导体领域拥有优秀业绩和几十年实践经验的行业领导者组成。
制造中心:位于中国浙江省嘉善县
制造中心的一期项目占地2.2万平米,二期项目占地5万平米,规划建设多条具有国际一流水平的全自动智能IGBT、SiC生产线,以及国内技术中心。
02.
核心产品介绍
ED封装模块
可选配 i20 细沟槽 IGBT 芯片组,以及新开发的 i23 微沟槽 IGBT 芯片组,以实现最低损耗和最高电流密度;1200V 和1700V IGBT模块电流可达2×1100A,适用于商用车电驱,光储应用。
HEEV/EVD封装模块
1200V SiC MOSFET具有灵活的芯片来源,可采用 SwissSEM 低杂散电感的 m23 MOSFET 或外部芯片;超低杂散电感(<4.5 nH),非常适合高速 SiC 开关,同时具有极低的连接电阻;直接液冷设计,无铜基板,确保更高的功率循环耐久性和低热阻,适用于乘用车电驱,低空飞行器。
SiC芯片
可控的电流变化率和电压变化率通过栅极电阻;栅极跑线布局具有无振荡和快速切换的特点;具有大面积可绑定区域。
03.
2026xEV电驱动大会议程
04.
参展企业一栏
05.
总冠名单位介绍
巨力自动化是国内新能源汽车核心装备自主化领军企业。2018 年,公司交付国内首条扁线电机定子自动化生产线,实现国产扁线电机自动化装备从零到一的历史性突破;2022 年实现 1 秒 / 根 Pin 线成型技术量产,2025 年迭代升级至 0.8 秒 / 根,将扁线成型效率提升至毫秒级水准。
在低空经济领域,巨力自动化 2025 年为行业头部企业交付全球首条 eVTOL 自动化总装线,赋能产业规模化发展。布局人形机器人赛道,公司于 2025 年末与行业龙头达成战略合作,自主研发首款径向扁线关节电机;助力合作方人形机器人在 2026 年 4 月创下 11m/s 全球最快奔跑纪录,推动我国人形机器人核心产业跻身全球先进行列。



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