NE时代

01.

盘毂动发布轴向磁通电机系列成果

近日，上海盘毂动力科技股份有限公司（以下简称“盘毂动力”）联合中国科学院宁波材料技术与工程研究所（以下简称“宁波材料所”）正式发布高性能轴向磁通电机系列原始创新成果。

本次发布的焦点是双方联合研发的“PGH”（盘毂专属高性能标号）专用磁钢。相较于通用永磁材料，该材料在磁能积、高温稳定性、力学强度等关键指标上实现跨越式提升，同时成本可控，为轴向磁通电机的产业化扫清了材料障碍。轴向磁通电机以其高效、轻量化、高功率密度等优势被视为未来动力的关键方向，但因材料、工艺等“卡脖子”难题，其产业化进程在全球范围内长期受阻。

搭载PGH磁钢的轴向磁通电机产品展现了颠覆性的性能。其有效功率密度高达25.73kW/kg，这一数据远超我国《节能与新能源汽车技术路线图3.0》为2040年设定的规划目标达42.94%，意味着相同动力下，电机体积和重量可大幅缩减。同时，电机最高转速成功突破18000rpm，并在高速、高负荷下依然保持稳定，无性能衰减。

02.

卓驭与高通深化战略合作

近日，卓驭科技与高通宣布发布基于Snapdragon Ride平台至尊版（骁龙8797）的下一代舱驾融合域控制器。据悉，双方已经签署合作备忘录（MoU），共同推动舱驾融合解决方案在更多车型及未来出行场景中的规模化普及，为车企向中央计算架构转型提供更高性能和更强扩展能力的解决方案选择。

凭借高通技术公司“智能座舱+驾驶辅助”双域并重的完整技术路线图，以及双方在舱驾融合领域已成功量产交付的项目经验，卓驭科技将基于Snapdragon Ride平台至尊版部署多模态AI基础模型，不断提升驾驶辅助的能力，助力提供安全轻松的驾乘体验。

卓驭科技与高通技术公司在驾驶辅助及舱驾融合领域已合作多年，在中国助力多个汽车品牌打造智能、性能强大的跨域平台。卓驭科技基于Snapdragon Ride Flex（骁龙8775）系统级芯片（SoC）打造的解决方案在2025年第四季度进入规模化量产，带来了算力充沛、跨域融合的流畅驾乘表现。基于此，卓驭科技基于Snapdragon Ride平台（骁龙8650）打造的解决方案已大批量出货，该解决方案凭借卓驭科技的算法效率，以较小内存需求实现了城区领航辅助功能 ，助力车企灵活应对市场需求、实现卓有成效的成本优化。

03.

泰矽微发布新一代车规级全集成微马达驱动TCM335/6系列芯片

近日，泰矽微发布TCM335/6系列产，该系列是针对空调出风口，风门等小功率电机的场景，通过工艺和设计的进一步优化使得产品在实现客户降本的目标下，进一步提升了产品的性能。

TCM335/6 系列支持两相步进电机，三相无刷电机，直流有刷电机驱动，提供不同的封装，flash容量选择。内置电流采样电阻，三相无刷电机支持单电阻，双电阻和三电阻采样，TCM336具有128KB大容量闪存，支持A/B分区备份OTA和加解密功能。SO8封装支持单面单层PCB设计。