NE时代

01.

比亚迪半导体推出了高性能半桥驱动芯片BF1112D

近日，比亚迪半导体推出了高性能半桥驱动芯片BF1112D。该芯片采用先进的电路设计与封装工艺，能够有效简化外围电路结构，提升多路负载的独立控制能力，同时具备高抗干扰性和良好的热稳定性，可广泛适用于电机驱动、继电器控制、LED指示灯等多种车载应用场景。这一产品的推出，不仅有助于优化系统布局、降低整体成本，更为新能源汽车电控系统的高效、可靠运行提供了核心驱动力，标志着国产车规级芯片在关键技术领域迈出了重要一步。

BF1112D凭借其多电源域的协调处理，在同类产品中实现了休眠模式和工作模式下的超低功耗表现，休眠功耗仅0.35uA，较传统方案降低了50%以上，在停车休眠时，启动电池漏电更少，长期停放不易亏电熄火。

BF1112D是一款高度集成的12通道半桥驱动芯片，可同时驱动多种类型、多个数量的负载并行工作，芯片内置24个750mΩ功率管，内阻较竞品低12%，具有更强的抗冲击能力，规避如雷达探头等大浪涌电流下的误动作。在通道需求较多的车身域控系统，可节约外围BOM成本，减少PCB空间（如24通道，预计可减少30%）。

芯片采用高效的SPI数字通信接口，支持灵活精准的寄存器配置和故障诊断，每个通道都具备独立的过流保护和负载开路保护功能，能够主动识别并预防因电路异常或环境应力引发的故障。如强烈震动或水汽导致某通道上的负载（如LED）开路或短路，可通过寄存器精准定位，增强了终端产品的可靠性与安全性。

凭借出色的通用性与灵活的通道配置能力，BF1112D可广泛适用于直流有刷电机、步进电机、电子膨胀阀、LED照明阵列、继电器等多种执行器件的驱动控制，此产品已批量导入多款车型。

02.

ROHM推出SiC MOSFET的TSC3PAK封装

近日，ROHM宣布，推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.50mm）封装。新产品为可自动安装的表贴型产品，通过采用将散热面置于封装顶部的结构，实现了与插装型封装（TO-247-4L）同等级别的散热性能。在将该器件用于电动汽车（xEV）的车载充电器（OBC）和电动压缩机等应用时，可有助于提升功率转换电路的效率和可靠性。

新产品通过采用ROHM自有的沟槽设计，确保了6.66mm业界先进水平的爬电距离*1。新产品不仅与市场上广泛普及的封装兼容，同时，还实现了污染等级2级*2环境下1200V交流峰值电压耐受能力。因此，在高耐压应用中可实现安全的绝缘设计，有助于降低安装成本并提高可靠性。

另外，通过搭载ROHM第4代SiC MOSFET，还实现了低导通电阻和高速开关特性。这使得功率转换时的开关损耗大幅降低，有助于应用产品进一步提高效率并更加节能。

新产品已于2026年6月开始量产（样品价格：5500日元/个，不含税），且同时开始线上销售。此外，ROHM官网还提供仿真模型，助力客户快速进行电路评估。

03.

黑芝麻智能完成对亿智的收购

近日，黑芝麻智能公告完成对亿智电子的收购事项。此次收购是黑芝麻智能完善端侧 AI 布局、拓展全场景推理算力覆盖的关键战略举措。

此前交易双方已签署三年业绩承诺，约定亿智电子2026-2028 三年含税营业收入分别不低于3亿元、4 亿元和5亿元，三年累计不低于12亿元；同期净利润分别不低于 500 万元、3500 万元和 5000 万元，三年累计不低于 9000 万元，并清晰划定增长目标，充分彰显管理团队经营信心。从当前经营基本面来看，端侧AI高增长态势仍在持续，亿智电子商业落地进展超预期，上半年营收同比实现高增，并已超额完成2026年净利润承诺，毛利率与盈利水平显著改善，下半年经营有望继续向好。

随着收购落地，集团完整端侧AI推理算力矩阵体系正式成型，产品协同价值释放。长期以来，黑芝麻智能华山、武当系列SoC 深耕ADAS、Robotaxi、机器人大脑、AI BOX本地部署等高算力核心赛道，构筑高端推理算力护城河。亿智电子的SV、SH、SA三大芯片产品线分别覆盖智能车载、智能硬件与智能安防三大海量终端赛道，精准补齐0.5T-2T高性价比低功耗算力空白。

双方将同时规划2-10T中端高可靠性芯片产品线，面向前视一体机、扫地机器人、割草机器人等新兴场景的高性价比需求。至此，集团已成功搭建出0.5T-1000T及以上全覆盖全梯度算力生态，可面向全行业客户提供从轻量化视觉感知到高阶自动驾驶、人形机器人全域中央计算的一站式算力解决方案，针对性解决算力产品断层痛点，有效提升客户全生命周期合作价值。