NE时代

4亿元

新老股东联合加持

Backed by both new and returning shareholders

蓄势增资芯创未来

近日，北一半导体完成超 4 亿元 C 轮融资。本轮融资由多家新增知名机构入局，同时也有多家老股东同步追加投资，资本端对公司功率半导体 + 先进封装的发展路径给予高度认可。

新老股东共同加码，是资本市场对北一半导体 IDM 产业化成果最直接的背书。经过前期多轮技术沉淀，公司已在 IGBT、碳化硅功率器件领域完成工艺与客户积累，本次 C 轮资金落地，将为先进封装业务扩产以及资本化进程按下加速键。

数实相融 产业焕新

DIGITAL-REAL INTEGRATION

募集资金将主要投向两大板块：加速面向 AI 服务器的先进封装工艺落地，助力公司冲刺资本市场。

在算力需求持续爆发的背景之下，先进封装已经成为提升芯片综合性能、释放算力器件竞争力的核心赛道。依托本轮融资，北一半导体将扩大先进封装产线建设规模，迭代封装工艺技术，打通从芯片制造到先进封装测试的全链条闭环，强化 IDM 模式下的一体化交付能力，承接 AI 服务器产业链持续释放的订单需求。

后续，北一半导体将持续深耕功率半导体主业，以先进封装作为新的增长引擎，稳步推进产能建设、技术研发与市场拓展，不断提升国产功率半导体供应链自主可控能力。

期待未来与产业链上下游伙伴协同共进，赋能本土半导体产业高质量发展。