NE时代

随着智能辅助驾驶从L2向L2+、L3级高阶智驾快速渗透，环境感知系统正面临全天候、高可靠、低成本的多重考验。毫米波雷达凭借全天候工作、测速测距精准等天然优势，已成为智能驾驶感知体系的核心。然而，传统毫米波雷达缺乏俯仰角信息，难以应对复杂城市路况，成为高阶智驾落地的感知短板。

作为国内领先的车规级半导体供应商，比亚迪半导体始终致力于核心技术的自主可控。继国内首款4nm车规级智驾芯片“璇玑A3”量产后，我们再次重磅推出以璇玑A3为算力中心的卫星架构4D毫米波雷达芯片。该芯片的推出，是比亚迪半导体完善智驾感知产品矩阵、深化车规级芯片布局的重要一步，为构建全场景智能感知生态奠定了坚实基础。

强强联合，赋能智驾全场景

此款比亚迪半导体自研4D毫米波雷达芯片针对卫星架构设计配置了MIPI CSI-2高速接口，兼容多款主流串行加串器（SerDes），可无缝对接多款主流智驾芯片平台。同时，该芯片已完成与“璇玑A3”智驾芯片的联调适配，满足Tier1模组厂家对探测性能的严苛要求。其卓越性能可轻松实现：

400m+超远距离稳定探测

提前感知前方多车道车辆的速度与位置变化，支撑自适应巡航、自动紧急制动、车道变更辅助等功能，为高速行驶预留充足反应时间，从容应对突发工况。

0.8°水平角度区分

大幅提升车道与护栏、车辆与行人的区分能力以及车辆窄道通行的能力。

0.05m泊车级距离区分

可精准识别地锁、石墩、雪糕筒等低矮细小及弱反射障碍物，支持与360°全景泊车系统融合来实现自动泊入泊出，避免剐蹭风险。

基于该芯片的解决方案，可全面覆盖L2~L4级智能驾驶应用，包括高速领航、城市道路驾驶、自动泊车、盲区监测等，并能与摄像头、激光雷达形成多传感器融合方案，为系统提供冗余感知数据，显著提升安全性。

核心性能：高效精准4D感知

这款芯片基于28nm的成熟车规工艺，专为满足汽车市场对高分辨率雷达系统的需求而设计。其核心亮点在于：

单芯片解决方案

芯片集成8个发射通道和8个接收通道，可实现独立的收发波控制以及射频前端的实时监测功能，按照ISO 26262 ASIL B功能安全标准设计，满足AEC-Q100车规可靠性要求，确保在极端气候环境下稳定运行。同时，芯片内置信息安全算法引擎来保障车载信息安全。

旗舰级射频性能，稳居第一梯队

在射频性能方面，该芯片实现了全面跃升，在全球量产毫米波SOC/MMIC（单片微波集成电路）中性能稳居第一梯队：

发射性能

单通道发射功率高达13.5dBm，移相器精度达到7bit，确保远距离探测能力与波束赋形精度。

接收性能

单通道噪声系数（NF）低至11dB，输入1dB压缩点（P1dB）为-7dBm，ADC采样率达50Mbps，有效精度10.5bit，指标带来极致的接收灵敏度和检测动态范围，为ADAS系统提供更充裕的决策时间。

锁相环性能

相位噪声在76~77GHz工作模式下最高达-98dBc/Hz@1MHz，在77~81GHz工作模式下最高达-96dBc/Hz@1MHz，对弱小目标的检测能力更上一层楼。

封装性能

波导封装通过优化布局与引脚分配，不但提升了通道隔离度和信号质量，同时也简化了射频PCB设计，降低系统BOM成本。

产品示意图

车规级可靠，全工况稳定运行

该芯片已通过车规级可靠性认证，工作结温范围为业界最广（-40~150℃）。其宽温工作范围与高可靠性设计，确保在严寒、酷暑等极端环境下依然稳定运行，满足整车全生命周期要求。

展望未来，构建感知“芯”生态

随着此款8T8R MMIC的顺利量产，比亚迪半导体将持续深耕，陆续推出4T4R MMIC、面向车内和侧门感知的6T6R SOC，以及UWB SOC等产品，构建覆盖全场景的智能感知芯片矩阵。

智能化的下半场，是感知技术普惠化与可靠性之战。比亚迪半导体新一代4D毫米波雷达芯片，以核心技术为智能辅助驾驶提供自主可控的“中国芯”。未来，我们将与行业伙伴携手，推动高阶智驾加速落地，让更安全、更智能的出行体验惠及每一个人。