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◎比亚迪半导体发布全新一代车规级1000VSiC功率模块

◎Melexis推出MLX90381的5V版本

◎日产汽车与Honda 签署联合开发协议

01.

比亚迪半导体发布全新一代车规级1000VSiC功率模块

近日，比亚迪半导体发布全新一代车规级1000V SiC功率模块，以DC叠层端子搭配激光焊接工艺创新，将整机系统杂散电感压缩至10nH以内，功率密度提升15%，为车载电控系统提供高可靠、小型化、高效率的核心功率解决方案。

该模块在可靠性方面同样步步精进，芯片采用双面银烧结技术以降低热阻，基板选用氮化硅AMB材料确保高导热与耐冷热冲击能力，椭圆分段散热底板设计兼顾散热面积与流阻优化，外框与基板连接采用超声焊接增强抗振性能，硅凝胶耐温达Tg=200℃，内部驱动回路对称布局保障并联芯片电流均衡，阻断电压大于1500V为1000V平台预留充足裕量。

目前该产品已推出多款型号，包括1200V/1040A、1500V/1400A、1500V/1040A及1500V/840A等，统一尺寸为154.5x128.5x32mm³、重量780g，采用Cu pinfin底板，精准匹配整车能效提升与长寿命运行诉求。V-305B封装车规级SiC功率模块凭借封装结构与工艺的深度融合，充分释放SiC材料性能潜力，可深度赋能整车快充体验优化、能耗效率升级与电控系统小型化革新，助力车载电力电子迈向更高频、更小型化、更长续航的全新产业赛道，成为新一代千伏级新能源电控系统的优选功率核心。

02.

Melexis推出MLX90381的5V版本

近日，Melexis宣布，推出MLX90381的5V版本，进一步扩展其紧凑型Triaxis® pico-resolver（微型解码器）芯片系列，以支持更广泛的汽车、新形态出行及机器人电机应用。与设计布局受限的TMR（隧道磁阻）解决方案不同，这款全新的5V版本具备卓越的安装放置灵活性，这种设计自由度让工程师能够在不牺牲精度的前提下，有效缩小电机尺寸。

5V版本的MLX90381可提供2µs的输出刷新率，支持超过50,000rpm的旋转速度测量，适用于直流（DC）、无刷直流（BLDC）以及永磁同步电机（PMSM）架构中的高精度转子位置检测。其可编程的灵敏度和滤波器带宽为优化系统性能提供了高灵活性，而I²C通信接口则使生产过程中的器件配置与校准变得更加高效便捷。

在规格与可靠性方面，5V版本的MLX90381采用尺寸仅为2.0mm×2.5mm×1.0mm的紧凑型DFN-6封装，具备-40℃至160℃的宽工作温度范围，内置诊断功能，符合ASIL B SEooC（独立安全单元）标准并通过了AEC-Q100认证，能够有效满足严苛的汽车及工业设计要求。

“5V版本的MLX90381赋予了工程师更大的自由度，使其能够轻松在依赖5V供电的紧凑型电机系统中应用旋变位置传感技术，”迈来芯应用工程师David Goyvaerts表示，“通过将灵活的Triaxis®磁传感技术、高速正/余弦输出与紧凑型封装相结合，它不仅能帮助客户突破集成限制，还能为汽车、可替代出行和机器人应用提供高精度的电机控制支持。”

MLX90381的目标应用涵盖电子阀门、座椅电机、隐藏式门把手、制动电机、转向电机、电动自行车电机、踏频传感器以及紧凑型机器人执行器等。

03.

日产汽车与Honda 签署联合开发协议

近日，日产汽车公司（以下简称“日产汽车”）与本田技研工业株式会社（以下简称“Honda”）已签署联合开发协议，双方将对构成下一代软件定义汽车（software-defined vehicle，SDV）核心的多个电子控制单元（Electric Control Unit，ECU）进行标准化*，同时也包括在这些ECU上运行的车载操作系统、中间件和车辆控制软件的关键部分。

根据该协议，双方将携手为下一代SDV的电子电气（E/E）架构中的多个核心ECU，以及车载操作系统、中间件和车辆控制软件的关键部分，共同制定通用规格。