NE时代

近日，比亚迪半导体推出一款面向 1000V 平台的车规级 SiC 功率模块，采用 V-305B 封装，主攻大功率电驱与车载快充场景。官方发布资料显示，模块阻断电压大于 1500V，模块寄生电感约 5.5nH，1000V 工况下输出电流达 650Arms 以上，匹配外围拓扑后，整机系统杂散电感可控制在 10nH 以内。

01.

千伏平台量产进入第二年

2025 年 3 月，比亚迪超级e平台首发，乘用车全域千伏高压架构落地，1500V 车规 SiC 芯片同期量产装车，为当时行业量产电压等级最高的车规碳化硅芯片。

此后一年多，千伏平台从发布进入上量阶段，高压快充与高效电驱成为整车升级主线，高压平台路线已被多家车企跟进。整车电压往上走，电驱与车载快充对功率器件的低电感、高集成、高可靠要求同步抬升。

功率器件竞争的重心，正从单颗芯片延伸到模块封装环节。

02.

V-305B 的模块账

V-305B 封装的设计重心在电感控制。模块 DC 正负极端子采用叠层引出结构，正负母排贴近走线，把功率回路面积压到最小。芯片到端子的功率连接以激光焊接替代传统键合线，接触阻抗更低，路径更短。

官方口径下，模块寄生电感约 5.5nH，匹配外围拓扑后，整机系统杂散电感可控制在 10nH 以内。把模块自身的电感压到 5.5nH 量级，等于给高压高频场景下的开关性能留出充足空间。

性能提升数据来自官方对比口径。相较杂散电感 20nH 以上的传统模块方案，V-305B 可使开关尖峰电压与开关损耗分别降低约 30%，同时功率密度提升 15%。官方也说明，系统级 10nH 以内的数值以匹配外围母线设计为前提，这与功率模块行业的通行做法一致。

模块把自身指标做足，系统侧按规范设计即可兑现性能，这样的交付界面更贴近工程落地。

可靠性方面，1500V 阻断电压适配 1000V 平台应用，电压裕量用于吸收开关尖峰与母线波动。芯片采用双面银烧结，热阻更低，可靠性更高。基板选用氮化硅 AMB，导热系数高，冷热冲击耐受强。

散热底板为椭圆分段结构，散热面积大，流阻小，与基板之间用高可靠焊片连接，进一步提升冷热冲击能力。外框与基板采用超声焊接，抗振能力强。灌封硅凝胶的玻璃化转变温度（Tg）达 200℃。驱动回路对称布局，保证并联芯片电流均衡。

从芯片互联、基板材料到结构连接，每个环节对应明确的可靠性收益，组合起来是面向车规长寿命运行的成套保障。

03.

写在最后

大功率电驱与车载快充正是千伏平台放量的直接受益环节。1000V 工况下 650Arms 以上的单体输出，覆盖高压大电流的主功率路径。

模块单体电流能力越强，系统侧并联需求越低，电控集成设计越简单，整车快充体验、能耗效率与系统小型化都能同步受益。

比亚迪半导体是国内少数覆盖芯片设计、晶圆制造、模块封装与整车系统验证的 IDM，器件、封装与整车验证在同一条链路上推进，产品节奏贴着超级e平台的整车迭代走。

千伏平台持续上量，模块侧能力会越来越直接地决定电控系统的落地表现，这种成套先发布局的优势，会随着平台放量逐步显现。 这颗模块在电驱与快充系统里的实际表现，值得持续关注。