近期，搭载芯粤能、芯聚能第二代1400V碳化硅（SiC）MOSFET主驱芯片和配套功率模块的高压电驱总成，在国内头部三电系统企业——星驱科技实现批量下线。此次批量生产表明，相关产品已完成客户选型、验证及量产导入流程，进入常态化供应阶段。

芯粤能、芯聚能已形成覆盖芯片设计、晶圆制造、模块封装测试及车规应用验证的国内领先车规碳化硅供应链能力。此前，芯粤能第一代碳化硅主驱芯片已于2025年批量上车；不到一年时间，2026年9月第二代1400V芯片及模块组合即实现量产上车。

这一进展建立在“研发一代、量产一代、预研N代”的持续滚动开发基础上，通过芯片、模块与电驱系统提前协同开发，使芯片设计、晶圆制造、模块封装和整车验证能够同步推进，有助于缩短开发周期、提升产品一致性，并更快响应客户平台需求。

常态化供应，体现了客户对产品性能、一致性和交付能力的持续认可，也对产品在长期批量交付中的稳定性、可靠性和供应保障提出了更高要求。

该第二代1400V碳化硅主驱芯片为面向900V及以上高压平台的正向研发产品，在比导通电阻、开关损耗、抗串扰能力和长期可靠性等方面实现优化，性能指标已跻身国际领先水平。（了解更多产品详情，请点击）

其量产应用，有助于提升国产车规级碳化硅主驱芯片在高端电驱平台中的配套能力，推动国产碳化硅从“可用”向“好用、可大规模上车”迈进，为新能源汽车高压平台核心器件国产化提供支撑。

芯粤能、芯聚能所在的广州南沙宽禁带半导体产业集群已入选工信部2026年度中小企业特色产业集群。芯聚能与芯粤能将继续携手产业链伙伴，推动国产碳化硅在更多电驱与整车平台规模化落地，以持续的产品迭代和稳定交付能力，助力中国新能源产业链稳健发展。