NE时代

近期，瀚薪科技推出一款全新SiC器件——1700V/500mΩ MOSFET，该产品采用成熟可靠的平面工艺，延续1700V/1Ω MOSFET高速、精确、紧凑的特点，并结合大量实际应用经验，升级完善了多项控制技术，现已通过测试认证，正式投入量产。

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封装引脚

3种封装设计——TO-263-7L和TO-247-3L/4L，如下图：

TO-263-7L

TO-247-3L/4L

1700V/500mΩ产品的封装设计更趋紧凑，在已量产的1700V/1Ω产品的基础上进一步减小导通内阻，过电流能力大幅增加，可对标更大功率产品的应用需求。TO-263-7L和TO-247-3L/4L三种不同的封装设计，旨在满足客户插件和贴片的不同使用需求。

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产品特性

更快开关频率及更低导通电阻可有效降低功耗，更高耐压性及更大过电流能力可带来更优质电性能。新产品采用专为内置SiC MOSFET而开发的表贴封装“TO263-7L”，体积小巧且可充分确保处理大功率时的封装安全性（爬电距离），而且作为无散热器的表贴封装产品，可利用自动设备将本产品贴装在电路板上，这是以往在该范围的产品无法实现的。加上可削减元器件数量的优势，将有助于大大降低安装成本。

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应用领域

特别适合光伏系统、储能、高压变频器、电力电子、EV快速充电桩等Flyback拓扑结构的辅助电源的相关应用。

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产品参数

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上海瀚薪科技有限公司是一家长期致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块的高科技企业，是国内一家能大规模量产车规级碳化硅MOS管、二极管、模块，并规模出货给全球知名客户的本土公司。具备完整的碳化硅功率半导体量产产品线，技术水准与产品丰富度与国际比肩，是大中华区碳化硅功率半导体行业领军企业。

公司通过十多年的积累，已拥有深厚的、具有自主知识产权的器件设计和工艺研发的能力，并已取得40余项国内外发明专利，突破了国外大厂在碳化硅技术上的垄断，产品在诸多国内外知名公司规模使用，应用领域包括新能源车的OBC/DC-DC/充电桩/BMS、光伏逆变器、高端服务器电源、储能、工业电源、高铁、电网等。