均联智行与地平线合作深化，搭载征程系列芯片的智能驾驶域控制器亮相2023 IAA Mobility

均联智行更新于 2023-09-06 08:22:51

近日， 2023 IAA Mobility（慕尼黑国际车展）期间，均联智行基于地平线征程®系列芯片打造的智能驾驶域控nDrive系列产品亮相地平线展台。此次双方联合展示近期合作开发的成果，包含均联智行nDrive M等高性价比智驾域控产品，可支持实现L2++的智能驾驶全场景功能，有助于加速智驾域控走向大规模量产。

均联智行与地平线全新合作成果亮相IAA

此次展出的展品均采用软硬件深度融合的研发理念，基于征程®系列芯片开发，在算力上可满足智能驾驶的差异化需求，可实现ACC，Pilot等L2舒适性功能及高速NOP, Home AVP等L2++功能。同时满足C-NCAP及E-NCAP法规需求，灵活适配全球化平台车型的开发及量产，从而为中国乃至全球的消费者带来安全、美好的驾驶体验。

均联智行智驾域控nDrive系列展品图

均联智行与地平线于今年5月达成战略合作，结合均联智行在智能驾驶领域的创新研发经验与技术积累，以及地平线征程®系列芯片的可扩展性与开放性的生态优势，共同高效推进智能驾驶的量产普及。短短几月内，双方在智能驾驶域控产品的合作上就已取得快速进展，征程®系列芯片为nDrive系列带来更多元的产品矩阵。此次在IAA上联合展出数款高性能智能驾驶域控制器就是双方互相赋能、合作共赢的最佳体现，将为进一步深化合作奠定坚实的基础。

面向未来，均联智行将继续聚焦以硬件为基础、软硬件深度融合的智驾解决方案，加速智能驾驶解决方案的量产。地平线将继续通过高效易用的计算方案和开发工具，扮演好底层赋能的角色，以极致的效率助力均联智行推动差异化产品方案的量产落地，携手加速实现智能驾驶普惠的美好愿景。