◎小米集团计划扩大北京第二座电动汽车工厂规模
◎卫蓝新能源与华友钴业签署固态电池5年合作
◎现代汽车半导体量产在即，三星代工
01.
小米集团计划扩大北京第二座电动汽车工厂规模
3月19日，据报道，一位知情人士透露，小米集团将扩大在建的北京第二座电动汽车生产工厂的规模。小米去年以8.42亿元人民币在北京亦庄地区购买了一块面积为53公顷的土地以建设第二个工厂，工厂定于年中开始生产。前述知情人士说，小米将纳入相邻的一个约52公顷的地块用于扩建。
02.
卫蓝新能源与华友钴业签署固态电池5年合作
3月18日晚间，华友钴业发布公告，控股子公司近日天津巴莫科技有限责任公司（以下简称“天津巴莫”）与北京卫蓝新能源科技股份有限公司（以下简称“卫蓝新能源”）签订战略合作协议书，双方将在固态电池领域内开展合作，并共享固态电池行业资源，合作期限为5年。
卫蓝新能源是中国科学院物理研究所清洁能源实验室固态电池技术的产业化平台，目前已进入三峡集团、国电投、蔚来汽车、小米汽车、广汽集团等企业供应链。卫蓝新能源预计，公司2024年固态电池出货量约3GWh，其中向储能市场出货约1.1GWh，当前产能约7GWh，2025年计划扩产至16GWh。
根据协议，天津巴莫将根据卫蓝新能源实际产品需求，进行正极材料的合作开发，在满足后者性能要求、材料产品定型后，卫蓝新能源优先选择天津巴莫进行量产，并享受一定的价格优惠。据悉，双方合作的正极材料开发体系包括但不限于混合固液与全固态锂电池用富锂锰基及其他正极材料。
华友钴业在固态电池领域布局已久，公司率先启用原位聚合、有机无机复合和硫化物等固态测试平台，通过新型的正极晶格定向多元协同掺杂技术、晶格固氧技术、非晶态快离子导体包覆以及固-固界面接触和离子传输强化技术，成功开发多款适用于半/全固态电池的中镍高压/（超）高镍三元正极材料。近期，由公司牵头，联合卫蓝新能源等产业链上下游企业承担的国家级固态电池技术攻关及产业化项目获得立项。
03.
现代汽车半导体量产在即，三星代工
现代Mobis已完成软件定义汽车（SDV）核心部件汽车半导体的内部设计，并将开始量产。该公司计划在今年年底前在美国硅谷建立研究基地，以增强技术能力并确保汽车半导体技术。
该公司于 3 月 18 日宣布，已完成用于电气化、电子和灯具等核心部件的半导体的研发和可靠性验证，并将于今年上半年开始量产。现代Mobis计划将其内部设计的汽车半导体的生产外包给三星电子。这标志着该公司在 2020 年收购现代 Autron 的半导体业务约五年后进入汽车半导体的量产。
今年量产的半导体包括融合电动汽车电源控制功能的电源集成芯片和车灯驱动半导体。现代Mobis将汽车半导体视为引领未来出行的关键技术，并一直致力于该领域的研发。据悉，该公司设有专门负责半导体业务的独立机构，拥有 300 多名专业人员。
现代Mobis正致力于开发自己的半导体，因为汽车半导体的需求正在快速增长。随着汽车行业在自动驾驶技术方面的进步以及向电动化的加速转型，它正在向移动出行行业扩张。目前，量产汽车上搭载的半导体多达 3,000 个，需求预计将进一步增加。市场研究公司 IDC 预测，全球汽车半导体市场将从 2020 年的 411.82 亿美元（约 60 万亿韩元）增长到 2027 年的 882.75 亿美元（约 128 万亿韩元），年均增长率约为 12%。
现代Mobis专注于两个领域：提高电动汽车续航里程和性能的功率半导体，以及执行车辆动力、驱动、通信、传感和网络等各种功能的系统半导体。该公司计划建立从功率半导体到功率模块、逆变器、电机和电力 (PE) 系统的完整电动汽车驱动系统产品线。根据其中长期半导体研发战略，该公司将于明年量产硅基高功率半导体 (Si-IGBT)。到 2028 年和 2029 年，该公司分别计划量产下一代电池管理 IC 和碳化硅基功率半导体 (SiC-MOSFET)。
现代Mobis今年下半年将在美国硅谷设立汽车半导体专业研究基地，开发适合国内外市场的半导体设计技术。现代Mobis表示：“计划加强与全球半导体公司的合作，确保海外优秀人才。”
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