5月5日 —— 全球领先的电力电子供应商赛米控丹佛斯与创新型芯片研发制造商中车时代半导体宣布签署合作备忘录（MOU），双方将在功率模块芯片技术的开发与供应领域展开合作。
此次合作旨在联合两家公司的优势，加速技术创新，提升电力电子系统的性能、可靠性和效率。赛米控丹佛斯将贡献其在功率模块封装与制造领域的丰富经验，而中车时代半导体则凭借其先进的芯片研发与制造能力，强强联手，共同开拓中国电力电子市场。
赛米控丹佛斯总裁Dominic Dorfner表示：“此次备忘录的签署标志着我们在为客户提供先进、可靠的功率模块的道路上迈出了重要一步。通过与中车时代半导体的合作，我们将加速创新芯片技术的开发与应用，推动电气化未来的发展。”
中车时代半导体总经理罗海辉博士表示：“今天我们签署的不仅是一份合作协议，更是一个对未来的共同承诺。中车时代半导体将持续加大研发投入，依托强大的技术团队，在IGBT、碳化硅及双极型芯片等领域为赛米控丹佛斯提供最先进的产品。”
赛米控丹佛斯与中车时代半导体的合作有望推出一系列全新的功率模块解决方案，基于中车时代半导体的先进芯片技术，赛米控丹佛斯的解决方案将为广泛的应用领域带来更高效、更可靠且更具成本效益的功率模块与系统。
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