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【NE快讯】恩智浦完成收购;江汽集团与华为签署战略合作协议;英飞凌推出新一代IGBT和RC-IGBT芯片

恩智浦完成对TTTech Auto的收购

江汽集团与华为签署战略合作协议

英飞凌推出用于电动汽车的新一代高功率节能型 IGBT 和 RC-IGBT 芯片

01.

恩智浦完成对TTTech Auto的收购

2025年6月17日,恩智浦半导体宣布,根据先前宣布的 2025 年 1 月生效的协议,正式完成对TTTech Auto的收购。TTTech Auto是一家专注于为软件定义汽车(SDV)开发独特的安全关键系统和中间件的领先企业。

恩智浦CoreRide平台的开放式、模块化方案与 TTTech Auto 的MotionWise安全中间件相结合,有助于汽车制造商克服软件与硬件集成的障碍,同时降低复杂性和开发工作量,并提升下一代汽车所需的可扩展性与成本效益。

收购完成后,TTTech Auto 的服务将保持中立,继续在开放的行业生态中运营,支持多种系统级芯片(SoC)制造商、整车厂(OEM) 以及第三方软件合作伙伴。这一策略将推动软件定义汽车(SDV)能力的发展,同时保持严格的安全与性能标准,并确保数据保护。

02.

江汽集团与华为签署战略合作协议

6月17日,江汽集团与华为技术有限公司(以下简称华为)在合肥签署战略合作协议,深化战略合作伙伴关系。双方将在智能汽车解决方案、企业数智化转型、企业绿色低碳化转型等领域开展全面合作,共同推动汽车产业的电动化、智能化和网联化发展。

江汽集团控股公司党委书记、董事长、总经理项兴初,华为轮值董事长徐直军共同见证签约。江汽集团股份公司副总经理宋华与华为安徽代表处总经理丁肇一代表双方签约。江汽集团控股公司董事、股份公司党委副书记、总经理李明,深圳引望智能技术有限公司CEO靳玉志,以及其他相关领导出席活动。

根据协议,双方将在现有良好的合作背景下,进一步推动华为智能汽车解决方案在江汽集团车型平台上搭载应用,包括但不限于辅助智能驾驶、智能座舱、 智能车控 、智能车云、智能车载光、车载通讯等产品领域;依托华为在AI领域及通信技术上的先进能力与实践,数据治理和数据要素流通的全流程经验,通过数智化转型合作,助力江汽集团在研发、制造、供应链、销售、服务等多场景的AI智能化应用,促进江汽集团业务数据流通全流程跟踪追溯和数据驱动的智能经营决策;通过加强双方在清洁能源和能源数字化、充电基础设施、绿色数据中心等领域的合作,助力江汽集团高质量发展,实现绿色低碳化转型。

03.

英飞凌推出用于电动汽车的新一代高功率节能型 IGBT 和 RC-IGBT 芯片

2025年6月18日,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出新一代产品,包括为400V和800V系统设计的EDT3(第三代电力传动系统)芯片,以及为 800V系统量身定制的RC-IGBT芯片。这些产品能够提高电力传动系统的性能,尤其适用于汽车应用。

EDT3和RC-IGBT裸芯片专为提供高质量而可靠的性能而设计,助力客户开发定制功率模块。新一代EDT3较EDT2有了显著的进步,其在高负载下的总损耗减少了20%,同时保持了低负载下的效率。这一进步得益于大幅减少芯片损耗和提高最高结温的优化措施,使得芯片在高负载性能和低负载效率之间实现了平衡。因此,使用EDT3芯片的电动汽车能够实现更长的续航里程并降低能耗,从而提供更加可持续且经济高效的行驶体验。

EDT3芯片组提供750V1200V两种电压等级,其输出电流高,适合纯电动汽车、插电式混合动力电动汽车、增程式电动汽车(REEV)等各种电动汽车中的主逆变器应用。产品缩小了芯片尺寸并优化了设计,便于制造更小的模块,降低了整体系统成本。此外,其最大虚拟结温为185°C,最大集电极-发射极额定电压为750 V1200 V,适合高性能应用。通过该产品,汽车制造商能设计出更加高效、可靠的动力传动系统,帮助延长行驶里程并减少排放。

臻驱科技创始人兼总经理沈捷博士表示:“英飞凌作为臻驱科技的主要 IGBT 芯片供应商和合作伙伴,始终如一地为我们提供实现系统级优势的创新解决方案。最新的EDT3芯片优化了损耗和损耗分布,支持更高的工作温度,并提供多种金属化选项。这些特性不仅减少了每安培所需的硅片面积,还加速了先进封装技术的应用。"

1200V RC-IGBT 通过在单芯片上集成IGBT 和二极管功能提升了性能,与分离的 IGBT 和二极管芯片组解决方案相比,实现了更高的电流密度。这一进步带来了系统成本优势,得益于更高的电流密度、可扩展的芯片尺寸以及降低的组装工作量。

英飞凌最新的EDT3 IGBT芯片技术现已集成到 HybridPACK™ Drive G2汽车功率模块中,为整个模块产品组合提供更强大的性能与功能。该模块在750 V和1200 V功率等级下可提供最高250 kW 的功率范围,提高了易用性。其下一代相电流传感器集成选项、片上温度传感器等新功能有助于降低系统成本。

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