NE时代

01.

重庆青山镁合金分布式电驱成功下线

近日，重庆青山镁合金分布式电驱成功下线。本次下线的镁合金电驱总成，全程采用量产设备与标准工艺参数开展装配及测试工作，完全贴合规模化量产要求，有效验证了镁合金材料在电驱壳体上的批量制造可行性与工艺稳定性。相较于传统铝合金电驱，镁合金材质密度更低，壳体减重23%，可有效助力整车能效提升与碳排放降低，高度契合汽车产业“轻量化、绿色化”的发展趋势。

目前，该电驱总成已进入后续专项测试阶段，将全面验证产品可靠性、耐久性及各项性能指标。此次下线是重庆青山推动“镁代铝”技术产业化的重要里程碑，为后续批量生产与市场应用奠定了坚实基础，进一步强化了其在新能源电驱领域的技术竞争力。

02.

博世推出全新一代APB专用芯片VP150

近日，博世为顺应行业升级需求，破解电子驻车制动核心痛点，推出全新一代 APB （Automated Parking Brake）专用芯片VP150。

VP150严格按照 ISO 26262 功能安全标准开发，同时兼容 VDA305* 开发要求，面向下一代电子驻车系统提供可量产、可认证、高可靠性的完整平台方案，全面提升系统性能与开发效率。

相较于传统集成方案，VP150围绕系统集成效率、EMC性能与可靠性进行了全面优化。

VP150优化了按键接口架构，在满足不同主机厂与Tier1定制化需求的同时，大幅减少外围器件数量，直接降低BOM成本。

通过更充足的设计裕量，VP150显著提升EMC指标收敛性与ESD抗冲击能力，减少外围EMC抑制电路与ESD防护器件使用，缩短调试周期，同时降低研发与物料成本。

全新的供电设计与优化封装方案有效降低芯片发热，改善系统热环境，提升电路板寿命与整机可靠性。

VP150通过轮速检测解析停车状态，替代传统电机转速检测方案，更贴合当前行业主流架构方向。

相较于分立方案，VP150不仅是更集成，更是在系统架构上专为安全关键型电子驻车系统打造。

从芯片层面看，VP150支持ASIL-D功能安全设计，相较依赖外围器件堆叠实现安全冗余的分立方案，更易实现认证，开发周期更短，系统一致性更高。

从架构层面看，VP150在性能精度、电气环境适应性与一致性方面均严格对标VDA要求。相比依赖后期调试优化的分立方案，VP150从架构层面确保系统满足严苛标准。VDA级别的可靠性，并非依靠后期优化实现，而是源于底层架构的系统化设计。

03.

沃兰特航空完成近10亿元C+轮融资

近日，VOLANT沃兰特完成C+轮融资，融资金额近10亿元。这是继4月底落地的3亿美金融资后，沃兰特一个月内斩获的第二笔大额融资。本次C+轮融资由国寿科创领投，上海闵金投、蔚来资本、基石资本及老股东中国互联网投资基金联合跟投，华兴资本、高鹄资本担任财务顾问，高鹄资本担任公司长期财务顾问。

蔚来资本合伙人李尧表示，低空经济已被视为“十五五”规划的支柱产业，eVTOL凭借在安全、效率和成本上的综合优势，有望成为该领域红利的核心受益者。他同时透露，蔚来资本将利用其在电动智能汽车产业积累的“三电”系统、智能座舱等优势资源，推动与沃兰特在技术研发及供应链上的深度合作。

近期，沃兰特自主研发的VE25-100商用客运eVTOL已顺利在中国航空工业空气动力研究院完成全机低速风洞试验，各项指标均达预期，这显著加快了该型号的试飞与适航取证进度。截至目前，沃兰特累计获得全球订单超1900架，其中三分之一来自海外，订单总金额突破475亿元。公司已收到近亿元订金，客户包括南航通航、亚捷航空、农银金租等头部企业。按计划，首款机型预计于2027年取得型号合格证（TC），随后将转入大规模商业交付阶段。