◎宝马考虑进军增程车市场
◎奥迪取消全面电动化计划
◎先导智能完成多套固态电池核心设备交付
◎智新半导体1700V SiC MOSFET模块正式下线
◎博原资本携手银河通用成立“博银合创”
01.
宝马考虑进军增程车市场
据外媒消息，宝马正在准备在未来推出增程车型，潜在合伙伙伴为采埃孚。
目前宝马已经将该技术在iX5车型上进行测试，内部代号为iX5 REx，最早可能在2026年实现上市。
采埃孚在今年上海车展期间展示其自研的增程技术，包括两个版本。分别为eRE（电动增程器）和eRE+（增强版电动增程器），功率分别为70至110千瓦和70至150千瓦。
02.
奥迪取消全面电动化计划
据外媒消息，奥迪已经取消了原定于2033年停止研发和销售内燃机汽车的计划，目前不再设定明确的终止时间表。此前，奥迪曾表示，计划2026年后不再推出新款燃油车型。
奥迪现任CEO格尔诺特・多尔纳（Gernot Döllner ）表示，是其本人亲自叫停了这一计划，并称该这项决策是前任管理层所定。 格尔诺特・多尔纳于2023年6月上任，此前担任大众集团产品战略主管职位。奥迪全面电动化目标于202年由时任CEO的杜斯曼提出。该目标提出两年后， 杜斯曼被突然解除奥迪CEO职务。
此外， 格尔诺特・多尔纳海透露未来奥迪多项计划。包括奥迪将主导开发大众集团中大型车型的平台架构和软件系统，涵盖从A5级别起的所有车型。这项工作包括下一代SSP平台，由大众与Rivian合作，首批搭载SSP平台的奥迪车型预计将在2027年底或2028年上市。产品线也将会调整，A1和Q2将不会有继任车型，Q3和A3将作为入门产品，A8将是轿车序列的旗舰，而Q7、Q8以及Q9则将成为SUV系列的顶端车型。
值得一提的是，由于海外新能源汽车增长乏力，在奥迪之前，奔驰和沃尔沃已经宣布放弃全面电动化计划。
03.
先导智能完成多套固态电池核心设备交付
6月19日，先导智能宣布，近期成功向一家全球领先的电池制造企业交付了多套固态电池核心装备，包括复合转印设备与高速叠片设备。本次交付也是其继交付全球首条固态电池中试线后的又一重要里程碑。
目前，先导智能已率先打通全固态电池量产的全线工艺设备环节，实现了全固态电极制备、全固态电解质膜制备及复合设备、裸电芯组装到致密化设备、高压化成分容等全固态电池制造关键设备的覆盖。其中包括
干/湿双法电极制备与涂布系统
全自主研发干法涂布设备新构型，工艺窗口宽，操作与维护便捷，可满足产品幅宽1000mm，厚度40μm-300μm，负极速度80m/min、正极速度60m/min的生产需求；
湿法工艺方面，制浆与涂布系统采用特殊涂布结构，可实现固态电极与涂布的高速大幅宽生产。干/湿双法涂布系统均可满足多条幅极片的生产需求。
高效革新电解质膜制备加工
全新开发的电解质制浆机兼具粉料干混及浆料捏合、高效分散功能，具备增强捏合与分散能力，实现高效制浆，避免电解质劣化；
新型涂布机打破传统湿法工艺，可满足10μm-60μm厚度涂布范围的量产需求；
已成功完成量产型固态电解质复合转印设备的开发，可进行连续、间歇复合，复合效率高达50m/min，处于行业领先水平。
首创无隔膜切叠封装技术
继24年首台固态叠片机交付后，推出新一代量产型固态叠片机，通过绝缘边框精密制备、极片超精准抓取与高精度动态压合控制，显著提升堆叠效率与对齐度。
大容量温等静压电芯致密化系统
成功研发出600MPa大容量等静压设备，通过提高一次装载电芯数量来提高设备效率，可提供高效温等静压作业环境，温度最高150℃；
配合绝缘边框工艺，解决致密化过程极片位移、边缘剪切问题，保证边角无损伤；
配套自动套袋上料以及自动下料拆袋设备，实现全自动化作业。
04.
智新半导体1700V SiC MOSFET模块正式下线
2025年6月15日，智新半导体首批1700V SiC MOSFET模块正式下线。该模块采用经典HPD封装形式，采用高性能基板AMB陶瓷基板、纳米银烧结技术反向阻断电压至2180V，寄生电感≤10nH。关键性能方面，
开关损耗：Eon/Eoff降低60%，显著提升系统效率；
导通损耗：3mΩ以内阻抗，相比IGBT降低50%导通损耗@1200V/400A；
开关频率：支持100KHz以上开关频率；
极限电流：≥450Arms@工作电压1200V，10kHz；
工作温度：采用椭圆pinfin散热水道，支持175℃以上更高温环境工作；
电控效率：相比1700V Si IGBT效率96%，1700V SiC MOSFET效率可达99%，有3%以上的客户性能提升；
05.
博原资本携手银河通用成立“博银合创”
2025年6月17日，博世集团旗下市场化投资平台博原资本宣布，正式携手中国具身智能领域领军企业“银河通用”，共同成立合资公司“澄迈博银合创科技有限公司”（暂定名，以下简称“博银合创”）。新公司将专注于复杂装配、智能质检等核心制造场景，研发灵巧型机器人，推进具身人工智能在工业端的规模化落地。
该合作于17日举办的“Open Bosch: Embodied AI Day”活动现场正式宣布。当天，博世中国、博原资本与银河通用签署战略合作备忘录，未来，三方将通过“博银合创”在具身智能机器人领域开展联合研发和商业化探索，逐步推动其融资拓展与全球布局。这一合作正值全球制造业加速迈向智能化的关键时期，是具身人工智能技术从技术验证走向产业落地的重要里程碑。
沪公网安备31010702008139