01.
方正微车规主驱SiC MOSFET累计出货量超3000万颗
近日,深圳方正微电子有限公司联合中国汽车芯片产业创新战略联盟,隆重举办“方正微电子车规主驱SiC MOSFET出货量超3000万颗里程碑暨G3平台新产品发布会”。
方正微电子总裁吴伟涛正式宣布:公司车规级主驱SiC MOSFET芯片累计出货量突破3000万颗,在新能源汽车车规主驱SiC MOSFET市场占有率超过10%。这一数字不仅是企业发展的一个重要里程碑,更标志着中国SiC企业在新能源车SiC应用领域,是国产SIC主驱芯片市场突破的新里程碑!会上,中国汽车芯片联盟理事长董扬和产业合作伙伴等一同见证了这个重要里程碑。
方正微电子最新一代G3平台产品采用了业界领先的最新栅极和薄外延技术。首产品1200V /11mΩ SiC MOS芯片,Die size小于25mm²,但是常温性能做到Rdson 11mΩ, 高温175°C 19.96mΩ, 领先于国际头部友商当前的主流产品。其高性能、高可靠、高价值的特点,代表着中国第三代半导体SiC芯片最先进的技术。该产品的正式推出,标志着中国第三代半导体产业已迈入全球第一梯队,国产碳化硅技术已比肩国际头部友商,在中国SiC行业是新的里程碑。
针对相同模块输出电流能力,客户仅用4颗芯片并联替代就可以实现当前国际主流方案的6颗芯片并联,仅此一项可以帮助客户实现单电机成本降低40%。
方正微电子的产品布局并不仅限于新能源汽车主驱逆变器。其产品系列已全面覆盖新能源车、光储充、AI数据中心、eVTOL及机器人等新兴领域。方正微电子的产品已进入主力应用行业TOP客户供应链。
02.
零跑汽车与Stellantis深化合作
4月28日,零跑汽车与Stellantis集团宣布将进一步深化合作,探索新的协同空间。目前,Stellantis持有零跑汽车约20%股权,并持有零跑国际51%股权。零跑国际负责将零跑车型推向包括英国在内的全球市场。在英国,零跑车型通过Stellantis经销商网络销售,但技术上与Stellantis旗下品牌车型无直接关系。双方已有一定技术合作,欧洲工程师正在协助零跑汽车开发面向国际市场的车型。
零跑国际负责人忻天舒在2026北京车展上表示,未来合作还可能继续加深。双方合作的价值在于结合双方最强能力,零跑汽车能以有竞争力的成本提供创新产品,Stellantis则能提供全球基础设施,包括经销商网络、IT系统、零部件分销等。零跑汽车约65%的零部件都由自己生产,未来Stellantis在自家平台上使用零跑零部件,也存在协同空间。至于双方是否可能共同开发一个平台,同时支撑零跑和Stellantis车型,甚至让Stellantis车型以更低成本在零跑工厂生产,忻天舒没有否认这种可能性,表示这个很好的想法正在探索中。
03.
紫光展锐携手Unity发布轻量级舱驾一体渲染方案
近日,紫光展锐宣布与Unity中国合作,在2026北京国际车展期间发布了基于紫光展锐A7870、A8880芯片平台的轻量级舱驾一体渲染解决方案。该方案通过Unity中国引擎的深度优化,实现了高画质多屏智驾交互与车模车控3D可视化渲染,为智能座舱体验带来显著提升。
紫光展锐A8880芯片平台作为旗舰级智能座舱芯片,于2025年4月发布,采用Arm全大核架构,CPU性能提升3倍,GPU图形性能提升6倍,NPU专用AI算力提升8倍,音频DSP性能同样提升8倍。此外,紫光展锐A7870芯片平台,作为首款车规级5G智能座舱芯片平台,已于2024年12月与上汽海外出行联合发布,并搭载于上汽海外MG量产车型,同时推出了A7710系列UWB数字钥匙解决方案平台。













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