◎斯科半导体第30万套车规主驱塑封全桥SiC功率模块下线

格陆博完成C++轮融资超6亿元

红旗创新突破BMS与SiC集成控制技术

01. 斯科半导体第30万套车规主驱塑封全桥SiC功率模块下线

近日，苏州斯科半导体第30万套全SiC塑封主驱车规功率模块在苏州智能制造基地顺利下线，标志着斯科半导体封装工艺和产品经过长期整车应用的全方位验证，全面夯实车规级制造、质量管控、全流程工艺、自动化追溯体系与产品研发等核心能力。

斯科半导体将车规级产品的定义逻辑、全链路制造标准、质量管控体系与全维度验证要求完整迁移复制到多应用场景下功率模块产品开发制造流程中。以成熟量产的LPM1.0产品为原点，斯科半导体已完成和规划了多形态产品矩阵布局：封闭水道液冷LPM2.0和开放式SHx系列功率模块适配乘用车主驱高压平台需求，开放式水道SPM1.0/SPM2.0和开放式大功率SHx系列功率覆盖商用车、SSCB、SSR以及智慧能源等应用场景，嵌入式EPM1.0专为下一代电驱动、具身领域、eVTOL低空推进极致轻量化优化解决方案，部分型号正进入头部客户测试验证阶段。

30万套塑封全桥SiC功率模块的量产交付不是终点，而是斯科半导体独立运营后的全新起点, 稳步推进海内外市场和客户开发战略建设，以扎实的车规级量产能力，为国内外客户交付高可靠性全SiC功率模块保驾护航。

02. 格陆博完成C++轮融资超6亿元

近日，国内全栈自研线控底盘核心供应商格陆博科技完成C++轮融资，本轮融资超6亿元，C轮总融资超11亿元。本轮投资方汇聚国内外知名投资基金及产业资本，带来的不只是资金支持，更是地方产业生态、主机厂资源、供应链协同的深度绑定。公司D轮融资已正式启动，向着国产线控底盘龙头稳步冲刺。

格陆博以ASPICE CL3标准管控研发全流程，产品功能安全达到ISO26262 ASIL-D最高等级，依托体系化开发能力，满足主机厂严苛的准入要求。凭借体系化的开发能力与过硬的产品品质，获得奇瑞、吉利、赛力斯、东风、凯翼等国内外数十家主流主机厂的青睐与量产配套。

成熟量产，经受市场验证：EPB及制动器总成、ABS、ESC、GIBC（Onebox）均已实现稳定大批量装车，其中GIBC（Onebox）月订单量超3万只，制动器总成单月出货超1.5万套（超6万只），量产定点持续落地。

当前订单储备充足，客户结构持升级。产品在手订单超20亿元；近期新获国际主流主机厂项目定点，全生命周期预示量超100万台。产能建设加速爬坡，规模效应可期。规划至2027年中，公司第四条GIBC(Onebox )产线将全面投产。该产线可覆盖多版本GIBC(Onebox )产品，年产能可达120万只。

03. 红旗创新突破BMS与SiC集成控制技术

近日，红旗创新突破BMS电池管理系统与碳化硅高压电子开关（SiC MOSFET）一体化集成电池控制技术，成功打造领先的红旗新能源车型新一代电池电控解决方案，为用户带来更安全静谧、稳定耐久、性能出众的高端新能源出行体验。

该方案依托碳化硅功率半导体前沿技术，以无触点电子化架构革新传统机械式高压配电体系，从根源上破解传统继电器噪声、机械磨损、响应慢、电弧粘连等长期行业痛点；融合高压保护、智能配电等多重功能，完成高压系统架构的集成化极简革新，打造静谧低噪、响应更快、无粘连故障、全周期更可靠的整车高压操控体验。

创新三层电路板一体化架构，取消繁杂连接构件，整合保险、熔断器、独立预充回路等多类分立器件，相比传统方案体积缩减40%、重量降低50%，大幅释放电池包内部布置裕度，为整车续航提升、空间布局设计提供充足的自由度。

搭建软硬件双重关断机制，配置完备的过压、短路主动防护策略，高压故障切断性能实现量级跃升，响应速度较现有方案提升90%。即便在极端故障工况下，依旧支持稳定带载快速分断，根除继电器带载分断粘连的行业顽疾，为电池系统建立全域、极速、可信的高压安全防线。

搭载液冷散热与电子开关多管并联均流技术，实现大电流工况下温升精准可控；采用电子开关背靠背双向拓扑架构，兼顾电池充放电双向管控能力，可兼容400V、800V主流高压平台，充分匹配下一代高性能新能源车型的动力需求。