◎欣锐、伟世通与英飞凌达成三方合作联合开发基于GaN BDS技术的单级OBC

长城电源与意法半导体ST联合创新实验室正式揭牌

德赛西威西班牙利纳雷斯智能工厂揭幕

01. 欣锐、伟世通与英飞凌达成三方合作联合开发基于GaN BDS技术的单级OBC

近日，欣锐科技（SHINRY Technologies Co. Ltd.）与伟世通公司（Visteon Corporation）通过双方的合资企业 Visteon-Shinry Power Electronics LLC（VSPE），联合全球汽车和功率半导体市场领导者英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG，FSE：IFX / OTCQX：IFNNY），正式宣布共同开发面向电动汽车的单级车载充电机（OBC）。

该方案深度融合了VSPE先进的变换器硬件拓扑、专有控制策略及系统集成专长，以及英飞凌的氮化镓（GaN）单片双向开关（BDS）技术。相较于传统设计，该方案在实现高效率和高可靠性的同时，显著缩小了系统体积、降低了复杂度和成本。

VSPE 的单级架构将传统上由分立架构实现的功率变换功能整合为一体，并省去了传统两级OBC中的大容量电容。这一方案提高了可靠性，降低了系统复杂度，使结构更加紧凑，并降低了成本。该车载充电机同时支持22 kW 三相和19.2 kW单相交流充电，具备完整的V2X（车对外能量交互）双向功能，可实现与电网的能量交互，并提升能源使用的灵活性。

英飞凌GaN BDS技术尤其适合单级架构的需求。与传统功率开关不同，这类单片器件将双向电压阻断和双向电流导通功能集成于单个器件中，能够以更少的半导体器件实现双向开关功能，从而简化功率级。GaN 的高频开关能力还有助于提高功率密度，并缩小磁性元件的尺寸。

02. 长城电源与意法半导体ST联合创新实验室正式揭牌

近日，长城电源（Greatwall Power）与意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）联合创新实验室在深圳正式揭牌成立，标志着双方战略合作迈入全新阶段。

作为电源技术与功率半导体领域的重要合作伙伴，双方将充分发挥各自在数字电源、电力电子及先进半导体技术方面的优势，围绕高效率服务器电源及数据中心能源架构等重点方向展开深度合作，打通从半导体器件到系统应用的创新链路，共同推动下一代高性能电源解决方案落地。

联合实验室将基于“Device to Module to System”(器件-模块-系统）的协同创新模式，加快高效率AC/DC电源、高压直流（HVDC）系统等前沿电源技术研发，同时为未来DC Brick模块、固态变压器（SST）等创新架构奠定技术基础。

03. 德赛西威西班牙利纳雷斯智能工厂揭幕

近日，德赛西威位于西班牙哈恩省利纳雷斯市桑塔纳科技园（Santana Tech Park）的智能制造基地正式开幕，标志着欧洲本地化战略迈出了重要一步。

德赛西威利纳雷斯智能工厂总建筑面积约2万平方米，将面向欧洲市场生产汽车零部件，包括车载显示产品、座舱域控制器等，设计年产能280万台，全面达产后预计年产值约3.8亿欧元，计划将于2027年第一季度量产交付，将凭借先进的研发与制造能力就近服务欧洲客户，并深化同本地人才及产业生态的合作。

在合规建设上，该工厂已完成IATF 16949、TISAX、ISO 14001及ISO 45001相关评估流程，覆盖汽车质量管理、信息安全、环境管理以及职业健康与安全。同时，依托德赛西威全球一体化数字基础设施支撑，利纳雷斯工厂搭建了国际一流的智能制造与数字化管理体系，打通研发、供应链、项目与交付管理、质量、财务等各项职能的流程，提升运营可视度、协同效率、质量管控水平与交付能力，同时高度适配本地运营需求。