钧联电子 │ E2B封装&叠层L1A封装功率模块产品
更新于: 2026-05-21 10:47:49点击查看全文
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轨迹
- 26-05-21
英飞凌推出全新XHP™ 2 CoolSiC™高功率模块，显著提升高压能源系统的效率与功率密度
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出采用2300VCoolSiC™MOSFET的新型XHP™2功率模块产品，进一步扩展了该产品组合。它们专为高压电力系统设计，最高支持1500V直流母线电压，契合行业向更高系统电压发展的趋势。该...
- 26-05-14
【NE数据】2026年Q1乘用车功率模块、SiC功率模块装机量：SiC功率模块同比增长超30%
NE时代根据新能源乘用车终端数据统计，2026年第一季度中国新能源乘用车功率模块装机量为281万套，同比下降-19.19%。SiC功率模块装机量为72万套，同比增长34.94%。■功率模块方面，比亚迪半导体以21.08%的份额稳居榜首，海外市场需求爆发成为其增长核心驱动力。中车半导体紧随其后，士兰微...
- 26-01-22
重要技术突破！电子电器事业部成功研发PCB嵌入式功率模块
近日，电子电器事业部顺利完成PCB嵌入式功率模块产品的样品试制，并已完成模块的相关性能测试验证。该项目是在颠覆传统功率模块封装形式下，开发高集成度、高效和高寿命功率模块方向上的一次重要技术突破，标志着电子电器事业部在新型功率封装与系统级集成技术方面取得了阶段性进展。PCB嵌入式功率模块针对汽车功率电...
- 25-11-20
忱芯科技500kW SiC MOSFET功率模块中压三电平有功对拖测试系统顺利交付客户！
近日，忱芯科技面向新能源光储充应用场景自主研发的SiCMOSFET功率模块中压三电平有功对拖测试系统顺利出货交付客户。SiCMOSFET功率模块中压三电平有功对拖测试系统的成功交付不仅代表客户对忱芯技术实力的再次认可，也是忱芯科技功率器件测试设备产品的又一次扎实前进。产品亮点高效对拖、低电网依赖，长...
- 25-11-17
Wolfspeed宣布推出新型车规级塑封TM4功率模块
Wolfspeed宣布推出采用其第四代(Gen4)技术的新型车规级塑封碳化硅功率模块（TM4），专为电动汽车牵引逆变系统设计，可根据具体需求灵活优化系统性能。，时长00:09作为汽车电气化领域的长期合作伙伴，我们深知每一个设计决策都会影响性能、可靠性及产品推向市场的时间。Wolfspeed全新的第四...
- 25-11-10
【NE数据】2025年前3季度乘用车功率模块装机量：以臻驱、联合电子为代表，Tier1功率模块自制份额提升
NE时代根据新能源乘用车终端数据统计，2025年前三季度中国乘用车功率模块装机量达到1320万，同比增长19.7%。其中，碳化硅功率模块装机量为203.5万，占比达到15.4%。配套企业中，装机量表现前五名的企业分别为比亚迪半导体、中车半导体、士兰微、芯联集成、斯达半导体，共占据68.1%的市场份额...
- 25-10-15
中恒微新品 采用DTS技术的Drive Z3封装SiC功率模块
在新能源汽车向高输出功率、快速充电、长续航升级的浪潮中，SiC功率器件凭借优异的耐高压、低损耗、高效率特性成为突破性能瓶颈的核心载体。中恒微推出的DriveZ3封装SiC模块新品，创新性融合DTS（DieTopSystem）技术，通过铜箔预涂银层设计，有效解决铜线键合对芯片的损伤问题，同时均匀分散热...
- 25-09-17
嵌入式功率模块量产前夕，PP绝缘与AMB绝缘方案如何选！
关于嵌入式的内容此前NE时代也有进行过整理《嵌入式是未来功率模块的终极路线吗》，上篇内容是关于嵌入式主流的方法以及各家企业的具体方案，本期内容结合NE时代“2025第五届xEV驱动系统技术暨产业大会”分论坛4的嵌入式专场内容来看看当前嵌入式的进展以及新方向。嵌入式PCB封装技术通过将芯片直接嵌入PC...
- 25-08-21
业内首款第三代AMB绝缘SiC嵌入式功率模块发布 -上海诚帜，开拓功率电子封装新领地
伴随着SiC和GaN等第三代宽禁带半导体在新能源汽车、AI、低空经济、通信和消费电子等领域的规模化应用已形成示范效应，国产化芯片及封装工艺制程的快速发展，SiC、GaN与迭代嵌入式PCB封装技术的融合也必将重塑功率电子的性能边界，新能源汽车与工业自动化有望成为主要增长极，而政策支持与产业链协同将进一...
- 25-08-05
【NE数据】2025年上半年功率模块装机量：持续追求高压和小型化，国产企业表现突出
2025年上半年新能源乘用车功率模块市场保持增长态势，装机量突破800万套，同比增长29%。其中碳化硅功率模块装机量接近120万套，占比超过18%。去年同期，碳化硅模块装机量为73万套，占比为14.7%。同比增长64%。具体到企业来看，国产企业份额占比已达到74%，成为绝对的主流。比亚迪半导体稳居首...
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