NE时代

今天，基本半导体正式在港股上市，开盘市值为103.82亿港元（约13.2亿美元），成为港股“碳化硅芯片第一股”。

01.

长期性获认可

从提交招股书开始，基本半导体就因财务情况被广受质疑。数据显示，基本半导体当前处于亏损状态，近三年净亏损额分别为3.13亿元、2.03亿元和2.4亿元

但本次基本半导体遵从的是港交所18C特专科技公司通道，即有收入、有核心技术、有明确产业赛道、有市场化客户验证，同时达到市值门槛。

18C的目的是允许一些硬科技公司在尚未盈利、仍处于高研发和商业化扩张阶段时实现上市。但要求公司具备一定收入、市值、研发投入和技术商业化基础。说白了，18C更关注企业未来的成长性和科技属性，而适当放宽对现有财务的要求。值得一提的是，包括驭势科技、仙工智能等公司在内，当前已有众多科技型企业通过18C规则实现上市。

18C规则中，“已商业化公司”要求是最近一个经审计财年收入达到 2.5亿港元，并且在2024年8月短期调整后，已商业化公司的上市预期市值门槛降至不少于40亿港元。

对应到基本半导体，其2025年收入为3.112亿元人民币，已经超过18C“已商业化公司”的收入门槛；其上市时预期市值按招股价区间约为83.6亿至96.2亿港元，也高于40亿港元门槛。因此其上市条件完全符合18C的要求。

当然，真正被认可的是其发展的长期性。

02.

模块+芯片，构建长期竞争力

从2020年开始，基本半导体正式采取IDM经营模式，打通晶圆制造、模块封装整个产业链，同时配合栅极驱动产品，构建系统解决方案。IDM模式虽然对前期投入要求高，但有助于客户定制，方案快速升级，以更好服务下游客户。

目前基本半导体拥有丰富的产品组合，包含碳化硅分立器件、碳化硅模块以及栅极驱动产品，覆盖650V-1200V主流电压等级。可面向汽车、光伏、工业控制、服务器电源

车载模块产品类型上，同时布局有灌胶、塑封模块，以及类似Mini HPD类型的小型化模块方案，支持客户定制化需求。同时，对于当前热门的嵌入式功率模块方案，基本半导体正在开发过程中，已有样品展示。

NE时代此前也全方位介绍过基本半导体的车规级产品布局。

NE时代新能源 ，赞24

在车载领域，基本半导体也是较早在400V平台中交付碳化硅模块的企业，首批客户为广汽埃安、昊铂等品牌。招股书显示，目前基本半导体已经获得20多家汽车制造商超80款车型的设计导入（design-in），大部分新design-in项目于2024年及2025年启动，预计将于2026年转为量产。

03.

获7.7亿港元融资额，大多用于扩产

本次基本半导体融资额约为7.7亿港元。根据此前招股书披露，融资金额的60%将用于扩大晶圆及模块产能，购买生产设备。20%用于产品研发。10%用于拓展销售网络。

产能布局方面，基本半导体目前拥有（明确规划）深圳光明、无锡、中山、深圳坪山。

其中，无锡基地为模块生产基地，2025年产能为12万件，预计2030年扩产至20万件。光明基地为芯片基地，目前为8625件，2030年扩产至1.8万件。中山基地为模块生产基地，预计2027年投产，2030年产能20万件。

结语

从去年开始，第三方功率半导体企业在整车自研比例提升的情况遭受了巨大的压力。随着今年AI服务器需求的提升，这个压力开始缓解。

基本半导体的上市成功，体现了资本市场对国产碳化硅长期性的认可。当然，对于基本半导体而言，上市只是其发展中的一个重要节点，未来还有很长的路要走。