NE时代

2026 年上半年，中国新能源乘用车 OBC 装机量 449 万套，同比下降 13.21%（据 NE 时代统计）。

市场在缩量，GaN 的方案却一个接一个量产装车，渗透率从 2025 年的约 6% 升向 2026 年的约 12%（IIM 口径）。

缩量和换代同时发生，这本身就是 OBC 这个环节最值得琢磨的事。

先看一个反直觉的现象。OBC 装机量在跌，跌的原因是集成，单体产品正在被多合一电驱吸收。

但就在这个缩量市场里，功率半导体的换代比过去五年任何时候都快。三年前，400V 平台的 OBC 里是硅基器件的天下，SiC 正跟着 800V 平台起量。

2026 年拆开一台新车，SiC 已是中高端 OBC 的标配，GaN 则挤进了增长最快的增量名单。

说 GaN 占了主位为时过早，说它是这一年最锋利的增量，不为过。

SiC 和 GaN 在车上的分界线，从来不是材料性能画出来的，是系统成本结构画出来的。这篇就讲这条线怎么画出来的。

01.

装机量在下滑，技术却在换代

据 NE 时代统计，2025 年全年国内 OBC 装机 1221 万套，同比增长17.17%；2026 年上半年 449 万套，同比掉了 13.21%。

单件产品市场在收缩，因为它正被多合一电驱吸收。

OBC 是进多合一电驱的入场券，没有 OBC 能力，就拿不到主流车企的平台订单。

市场在缩，技术的动作反而更大。2025 年之后，单级拓扑加 GaN 成了行业公认的关键突破，器件、拓扑和软件架构开始高度复用。

这不是某家厂商的选择，是行业级转向。

为什么缩量市场里反而要换技术？因为 OBC 的体积空间和毛利空间都被压缩，只有换架构才能把成本打下来。

量缩了，单价和毛利更要守住，这是头部 Tier1 换上 GaN 的真实动机。

02.

1000 元降到 700 元，钱省在哪了

GaN 上 OBC 最大的推动力是成本，不是性能。这是理解这轮换代的前提。

先算 BOM 这一本账。浙江大学王正仕副教授的演讲数据，传统两级式二合一，6.6kW OBC 加 3.3kW DC-DC，BOM 约 1000 元，改成单级拓扑加双向 GaN 后降到 700 到 800 元，降幅两到三成。

在整车成本战里，两到三成是决定性的。

钱省在拓扑重构上。单级拓扑省掉一级 Boost 变换，BOM 里少了一整套功率级、驱动电路、磁件和散热。

镓未来的原话是减少一级 Boost 变换、损耗降低 30%，注意这个 30% 说的是省掉的那一级，不是整机效率。

再算体积这一本账。GaN 的开关频率能跑到几百 kHz，频率翻上去，变压器和电感直接缩小，而磁件正是 OBC 体积成本的大头。

联合电子是现成的样本。单级 GaN OBC 整机体积压到 1.47L，比上代两级式方案小了 34%，功率密度做到 6.8kW/L（纯 OBC 口径）。

阳光电动力是另一种形态，同样是单级拓扑加 GaN 器件。6.6kW OBC 加 3kW DC-DC 二合一，功率密度 6.1kW/L，全电压充电效率 96.2%。

一个纯 OBC、一个二合一，口径不同，但单级 GaN 都把功率密度抬上了 6kW/L 的台阶。

体积做小，对应的是材料成本，这是 BOM 之外的第二笔钱。

这笔账为什么这两年才成立？特斯拉 CyberTruck 2023 年就用单级矩阵变换器拓扑做 OBC，4 颗 SiC 两串两并拼出一个双向开关，先去掉了母线电容。

当时只能拿 SiC 硬拼，一颗双向 GaN 替代 4 颗 SiC 的账，是这两年才成立的。

省的不是换管子，是换架构。这句话决定了 GaN 在 OBC 的竞争是系统级的，SiC 厂商若只靠器件降价回应，很难赢下这一局，所以安森美、英飞凌也在跟着做单级拓扑和混合结构。

03.

从首发到排队，谁先上了车？

这条技术路线的落地速度，比很多人预期快。

2024 年 10 月，长安发布全球首个商业化 GaN 车载 OBC 技术平台，率先搭载启源 E07，器件用的是纳微 GaNSafe。

这是 GaN OBC 首次量产装车。

真正把节奏带起来的是 2025 年。

7 月，欣锐科技发布锐虎第 9 代平台，双向 GaN 单级矩阵变换器拓扑实现行业首次量产，6.6kW 和 11kW 同平台复用，尺寸缩小 30%，功率密度做到 5 到 6kW/L，还内嵌 12V 和 48V 双 DC-DC。

年底，联合动力和英诺赛科合作的 650V GaN 6.6kW 二合一在长安装车，功率密度 4.8kW/L，减重 20%。

联合电子走的是另一条路，单级拓扑加原边 GaN 副边 SiC，支持 400V 到 800V 无缝切换，一套方案适配混动和纯电。

同一年里，三条技术表达同时在车上落地。

2026 年，单级拓扑往大功率这级走。

英飞凌的 650V CoolGaN BDS 和 22kW 双向 GaN OBC 参考设计，把 GaN 单级的舞台从 6.6kW 一路铺到 22kW。

海外 Tier1 也站到了这条线上。2026 年 7 月底，舍弗勒发布新一代全球车载电源平台，双向 GaN 矩阵变换器单级拓扑，覆盖 7kW 到 22kW，取消母线电容。

同一张牌，打法不同。欣锐科技 2025 年 7 月量产在先，舍弗勒走全球平台路线，面向中国市场的 7kW 二合一计划 2027 年工业化，11kW 和 22kW 版本同步推进欧美市场开发。

国内厂商也在排队。富特科技 2026 年初公告募投项目，把 GaN 双向开关用进单级 OBC，原型机已跑通，目标功率密度 6kW/L 以上。

技术路线收敛得比预期快，剩下的比赛是谁先把单级拓扑做到规模量产。

头部 Tier1 一个接一个下场，GaN 上 OBC 已经不是技术选项，是排期问题。

04.

耐压已经不是门槛，那什么是？

传得最广的误解是 GaN 只适合 400V。

2026 年的实际产品里，原边 GaN 副边 SiC 的组合已经覆盖 400V 到 800V，GaN 的耐压焦虑正在被架构设计消化。

400V 和 800V 说的是电池平台电压，不是所有器件的耐压要求。

OBC 原边接的是电网侧，母线电压在 400V 量级，650V GaN 有足够裕量；电池侧的 800V 由副边 1200V SiC 去扛。

器件实际承受的电压取决于它在拓扑里的位置，不等于电池平台电压本身。

真正的卡点已经转移。650V 覆盖 OBC 工况够用，卡点转移到驱动、封装和可靠性数据积累。

GaN 需要专用驱动，负压关断、栅极抗扰这些工程题，SiC 早年都走过一遍。

封装寄生参数直接决定开关尖峰和 EMI 表现，谁把封装做干净，谁就握住车规认证的主动权。

可靠性是车规的生死线。GaN 在车上的累计运行数据远少于 SiC，这是所有车厂谨慎的根源。

致能半导体把蓝宝石衬底减薄到 50 微米，据致能半导体披露，宣称热阻 0.8 摄氏度每瓦，约为硅基 GaN 的一半，2025 年 11 月实现 8 英寸蓝宝石基 GaN 规模量产。

650V 不是门槛，说的是 OBC 这个战场。要把 GaN 从 OBC 推到主驱，耐压就成了新门槛。

致能半导体的第二张牌是 1200V。预计 2026 年三季度完成 1200V 蓝宝石双向 GaN 可靠性验证，如果落地，GaN 就摸到了主驱的门槛。

这是未来两年最值得盯的节点，也是 SiC 阵营最需要警惕的变量。

05.

分界线会移动，但不会消失

把两边的牌摊开。SiC 的护城河是 1200V 车规成熟度、十年供应链积累和 8 英寸量产降本，2026 年已在 OBC 占约三到四成渗透率。

GaN 的进攻点是硅基晶圆上的成本结构和单级拓扑的系统优势，从 6% 追到 12%。

两边都清楚对方的长处。

我的判断是，未来三年 OBC 端 GaN 份额继续爬升，SiC 在 OBC 端仍是主力，大功率双向方案里尤其如此，只是增量被 GaN 拿走一部分。

800V 主驱 SiC 的统治地位，短期看不到挑战者。

为什么攻守切换点是 1200V，不是 900V 也不是 1500V？OBC 原边母线是 400V 量级，650V GaN 够用；主驱逆变器的母线 800V 起，器件耐压至少要 1200V。

1200V 车规 GaN 量产，等于 GaN 从 OBC 的辅助位跨进主驱的主功率位。

06.

写在最后

回到开头那个反直觉的现象。OBC 装机量在缩，缩的是单件产品，不是这个环节的价值，技术换代反而因为这个缩量跑得更快。

GaN 用一年把渗透率从 6% 追到 12%，靠的不是材料先进，是单级拓扑算通了成本账。

说它占了主位是误读，SiC 手里还有三到四成的盘子，硅基方案也远没出局也远没出局。

站在今天的时间点往后看，真正的分水岭还是 1200V 车规 GaN 量产那天，致能半导体预计的三季度验证节点正好落在眼前这个窗口里。

那一步迈过去，分界线才会从 OBC 一路推到主驱门口。

在那之前，SiC 和 GaN 的关系就是分工，不是战争，而市场越缩，这条分界线的每一次移动，都值得盯紧。