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【NE快讯】瞻芯电子推出车规级1200V 60A SiC SBD产品;晶能参与埋入式多芯片SiC功率模块集成封装技术项目

◎瞻芯电子推出车规级1200V 60A SiC SBD产品

埋入式 SiC 来了,晶能参与两个项目列入浙江省“尖兵”研发攻关计划

◎宁德时代又一固态电池合作签署

01.

瞻芯电子推出车规级1200V 60A SiC SBD产品

为了满足高效、大功率变换系统应用需要,瞻芯电子开发了4款1200V 60A SiC肖特基二极管(SBD)产品,其中TO247-2封装器件产品IV2D12060T2Z满足车规级可靠性标准(AEC-Q101),工作结温高达175℃,可承受10ms高达300A浪涌电流冲击,正向电压(Vf)为正温度系数,有利于二极管并联应用时电流平衡,且在高温下能保持稳定运行,保障了系统高效和可靠。

产品简介:瞻芯电子基于浙江瞻芯SiC晶圆厂成熟SiC SBD工艺技术,开发了这4款新产品,延续了良好的产品性能和可靠性,通过了严格的1000小时高压高温反偏测试(HV-HTRB)和高压高温高湿反偏测试(HV-H3TRB)等可靠性测试,产品列表如下:

产品主要特性和应用优势如下:

最高工作结温175℃,适应大功率应用;

高浪涌电流耐受能力,保障系统安全、可靠;

极快的反向恢复,能快速开关,减少开关损耗和电磁干扰(EMI);

开关响应速度快,能提高系统效率,压缩系统体积和重量;

温度独立的开关行为,确保在各种温度下都保持稳定的开关性能,提高系统的环境适应性和可靠性;

正向电压(Vf)具有正温度系数,有利于多管并联电流平衡,提高系统的灵活性与可扩展性;

可并联MOSFET续流,减少开关和导通损耗。

02.

埋入式 SiC 来了,晶能参与两个项目列入浙江省“尖兵”研发攻关计划

近日,浙江省科学技术厅公布了2025年度“尖兵领雁+X”科技计划项目清单,晶能参与的两个项目《埋入式多芯片SiC功率模块集成封装技术》、《新能源汽车用高功率密度电力电子域控制器研发》成功入选。

此次晶能所参与的获批2个“尖兵”项目。其中《埋入式多芯片SiC功率模块集成封装技术》项目由浙江大学牵头,联合威睿、矽力杰、晶能、杭州电子科技大学等多家校企单位开展。项目攻克重点在于埋入式封装功率模块的设计和工艺路线制定,建立精确的热电性能表征方法、可靠性仿真分析平台,攻克材料选型、热应力平衡等技术难题。

另一项目《新能源汽车用高功率密度电力电子域控制器研发》则由吉利汽车研究院发起,晶能、浙江大学、同济大学、麦格米特等多家校企单位参与。项目聚焦电动汽车核心零部件及域控制器的统一软件架构平台,深入研究功率器件的软开关控制、电磁干扰抑制及热量集中控制技术等。

03.

宁德时代又一固态电池合作签署

11月29日,无锡先导智能装备股份有限公司(简称:先导智能)发布公告称,公司与宁德时代新能源科技股份有限公司(简称:宁德时代)签署了《战略合作协议》。双方作为各自行业内领军企业,为实现长期合作、互利共赢,打造企业高效协同竞争优势,拟根据本协议约定在相关领域开展合作,缔结战略合作伙伴关系,以实现双方的优势互补、资源共享和合作共赢。

据介绍,先导智能与宁德时代拟根据签订的《战略合作协议》约定在新领域新技术方面,包括但不限于固态电池、钙钛矿等领域开展合作,缔结战略合作伙伴关系,以实现双方的优势互补、资源共享和合作共赢。

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