NE时代

01.

腾聚创全固态数字化激光雷达E平台累计交付超30万台

近日，速腾聚创宣布全固态数字化激光雷达E平台产品累计交付突破300,000台，刷新行业纪录。自开启量产交付以来，E平台以全球唯一可量产的断代领先优势，成为全固态数字化激光雷达领域交付量最高且交付速度最快的产品。

E平台是全球最先发布且首个实现规模化量产应用的全固态数字化激光雷达产品平台，目前已推出E1、E1R两款产品。2022年，基于自研芯片和面阵扫描技术成果，RoboSense率先发布E平台首款产品E1，这是当时全球首款可量产的车规级全固态激光雷达。

2024年，随着自研SPAD-SoC数字化芯片率先量产，E平台领先行业率先大规模量产应用，成为行业唯一突破二维可寻址VCSEL技术，有效抑制高反膨胀问题的全固态激光雷达产品平台。2025年，随着搭载4颗E1的小马智行第七代Robotaxi多款车型上线运营，E平台正式开启在Robotaxi领域的规模量产周期。

2025年，凭借E1R等数字化激光雷达的突出性能，RoboSense率先实现全固态数字化激光雷达在割草机器人领域的量产应用。通过与库犸科技、未岚大陆等全球头部割草机器人企业建立深度合作推出系列新品，RoboSense成功登顶全球割草机器人3D激光雷达销量榜首。在ADAS领域，E平台已获得多家重磅车企补盲定点。多款合作车型将首次搭载E平台全固态补盲激光雷达，并于年内量产落地。

02.

特斯拉AI5芯片流片成功

近日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台宣布，特斯拉AI5 AI芯片成功完成流片，并首次公开了芯片实物照片。这款芯片是特斯拉HW4芯片的迭代产品，将成为下一代FSD全自动驾驶解决方案的核心硬件。AI5芯片中间是一块大型核心裸片，外围排布了12颗DRAM内存模块，均来自SK海力士，实现高内存容量和带宽优化。芯片流片时间为2026年第13周，即3月23日至3月29日之间。

AI5芯片相较HW4实现了40倍的综合性能飞跃，原始算力提升8倍，内存容量提升9倍。单颗AI5芯片的AI算力接近2500TOPS，单芯片内存达到144GB，专为最新的Transformer引擎设计。AI5提供了多档配置方案，单SOC版本性能可对标NVIDIA Hopper架构芯片，双SOC设计则能对标NVIDIA Blackwell架构。同时，AI5的制造成本更低，功耗表现更优，在单位美元性能、单位功耗性能上，有望对英伟达的高端AI芯片形成直接竞争。

据悉，AI5芯片将由台积电和三星共同代工，大规模量产计划定在2026年底至2027年初。马斯克还透露，未来新一代芯片的生产将落地特斯拉TeraFab工厂，目前该工厂的正式公告尚未发布。特斯拉下一代A16芯片、Dojo3超级计算机的研发工作已经启动，未来TeraFab工厂投用后，特斯拉将实现DRAM研发、芯片封装与芯片制造的全流程一体化布局。

03.

延锋国际与银河通用机器人达成战略合作

近日，延锋国际与银河通用机器人正式签署战略合作协议，双方以智能制造与具身智能深度融合为核心，聚焦工业场景规模化落地展开全方位协同，助力工业机器人从自动化执行向自主决策、柔性作业跨越。

此次合作聚焦技术融合与场景落地，双方将整合优势资源，以银河通用“银河星脑”具身大模型与“银河星坊”机器人本体为核心，融合延锋国际在制造体系、质量控制及全球布局的深厚积累，突破汽车零部件制造中精密加工、柔性作业等场景的智能化瓶颈，推动制造范式升级。

根据合作规划，银河通用上海子公司将深度参与延锋国际智造能力中心具身智能训练场景的挖掘与建设，双方联合探索定义工业级机器人产品生态体系，构建全产业链生态联动机制。合作以规模化落地为导向，联合攻克具身智能前沿技术，致力于打造可复制、可推广的工业应用产业模式，推动智能制造从“样机局部演示”迈向“真产线实战”。