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近日，臻驱科技正式推出新一代DrivePACK-II功率模块平台，适配新能源商用车800V+SiC应用场景，进一步完善公司功率半导体产品矩阵。

臻驱科技新一代DrivePACK-II功率模块平台

相较于乘用车，商用车的运行工况更加恶劣复杂，对功率模块的技术要求更为严苛，包括：

1

热管理：

商用车额定电流为峰值电流的70%以上，远高于乘用车40-50%的水平，峰值电流持续时间不低于1分钟，约为乘用车的4倍，部分重卡、工程车应用的峰值电流需求超900Arms，致使功率芯片结温波动范围大，峰值温度高，DC/AC铜排耗散功率大，热设计挑战极高。

2

结构设计：

商用车行驶路况多样，且整车结构布置复杂，针对簧下控制器，某欧洲车企要求进行16g加速度振动测试，约为乘用车2倍，对模块内部绑定线、功率&信号端子等核心结构的连接质量提出更高要求。

3

可靠性：

商用车运行里程普遍超100万公里，为乘用车的3倍以上，且长期面临高负载、急加减速、长距离上下坡等极限工况，模块需面临电、热、力等多物理场载荷下的长期耐久考验。

三大技术亮点

打造高适配性功率模块方案

为应对上述挑战，行业内多采用多模块并联、超厚载流铜排、大体积电容等“堆料”设计。整机装配工序复杂，产品冗余度高，多在成本 vs. 性能曲线上“shift on the curve”（由A到B），无法突破固有技术瓶颈。

全新DrivePACK-II平台沿用主流封装模块尺寸，优化热阻、换流回路电感等核心热电参数，在保障电控总装友好性的前提下，通过装配接口优化以提升铜排散热效率，提升可靠性，实现成本vs. 性能曲线的“shift the curve itself”（由A到C），打破传统方案的技术局限。

性能 vs. 成本性价比曲线

01

全球首家单模块千安输出

面对超5kW的峰值工况芯片耗散功率需求，DrivePACK-II通过大尺寸AMB基板增加芯片并联数量上限，最多可实现12芯片并联，通过三端子双回路设计降低系统总杂感，进一步抑制开关损耗。上述设计让 DrivePACK-II 成为全球首款在875V 高压平台下单模块具备1000Arms输出能力的功率模块。

02

端子结构专项优化

DrivePACK-II通过加厚内部DC/AC端子以降低体电阻，减少发热量，特殊“凸”型AC铜排可直接与功率砖或电控壳体贴合，构建额外导热路径进而大幅降低端子温度，实测结果表明，1000Arms@1min峰值工况下AC铜排端子温度不超过130℃。同时对信号Pin针等薄弱连接处进行强化设计，可实现模块单体20g+的加速度载荷振动测试。

03

集成化电流采样&全平台兼容

DrivePACK-II内置无磁芯传感器接口，配套结构设计、装配工艺、下线标定策略均为全球首家，将采样PCB与模块本体深度集成，在维持采样精度的前提下提升产品集成度，降低系统成本。

DrivePACK-II集成无磁芯电流传感器

DrivePACK-II平台同时兼容两电平、三电平拓扑方案，且无需额外设计转接铜排、支撑嵌件等配套零部件，总装工艺友好，电控产线工序简单，适配大规模量产落地。

主流封装平台 vs. DrivePACK-II

产品参数

• 平台名称：DrivePACK-II

• 基板尺寸：152mm × 92mm

• 最大芯片并联规格：12×25mm²

• 最高母线电压：1200V

• 最大电流输出能力：1000Arms@876V

• 芯片最高结温：200℃

• 换流回路寄生电感：4.5 nH

• 振动等级：Profile A（20g，参考AQG324）

• 电流采样方案：无磁芯电流传感器

• 支持拓扑：兼容两电平/三电平

通过臻驱自研自动化双脉冲测试平台进行高效三温测试，测试结果表明：换流回路系统杂感约为12nH，在保留平台优异可制造性的同时维持较低系统杂感。通过合理驱动电阻选型，可保障20℃以上的芯片结温裕量，以及硬件过压、过流点下的关断电压过冲裕量。

Alaska系列自动化双脉冲测试平台

DrivePACK-II功率砖双脉冲实测波形（876V@1600A）

黑模块测试结果表明，芯片结温符合设计预期：900Arms工况下，热成像仪测得芯片最高结温为156℃；在1000Arms工况下，芯片最高结温为178℃。结温数值均在200℃规格阈值内，保留充足余量，可稳定支撑商用车频繁宽负载波动的严苛热工况要求。

Legtest台架测试软件示波器（876V@1000Arms）

黑模块测试结果（876V@1000Arms）

臻驱科技始终从应用端出发，为客户提供高性价比功率模块解决方案，稳步配合客户完成项目落地，以场景化的功率半导体技术方案，为商用车电动化升级提供稳定可靠的支撑，继续推动行业技术进步。