11月6日苏州斯科半导体第30万套全SiC塑封主驱车规功率模块在苏州智能制造基地顺利下线，标志着斯科半导体封装工艺和产品经过长期整车应用的全方位验证，全面夯实车规级制造、质量管控、全流程工艺、自动化追溯体系与产品研发等核心能力。
斯科半导体将车规级产品的定义逻辑、全链路制造标准、质量管控体系与全维度验证要求完整迁移复制到多应用场景下功率模块产品开发制造流程中。以成熟量产的LPM1.0产品为原点，斯科半导体已完成和规划了多形态产品矩阵布局：封闭水道液冷LPM2.0和开放式SHx系列功率模块适配乘用车主驱高压平台需求，开放式水道SPM1.0/SPM2.0和开放式大功率SHx系列功率覆盖商用车、SSCB、SSR以及智慧能源等应用场景，嵌入式EPM1.0专为下一代电驱动、具身领域、eVTOL低空推进极致轻量化优化解决方案，部分型号正进入头部客户测试验证阶段。
30万套塑封全桥SiC功率模块的量产交付不是终点，而是斯科半导体独立运营后的全新起点, 稳步推进海内外市场和客户开发战略建设，以扎实的车规级量产能力，为国内外客户交付高可靠性全SiC功率模块保驾护航.
高功率密度，是电力电子持续追求的方向。从整车架构、性能体验、成本控制三大维度出发，新能源汽车在电驱动系统、车载充电机（OBC）等核心电力电子领域，都对高功率密度有极强需求。注：上图由AI生成近期，士兰微电子推出的HDIP-14系列车规全桥功率模块，搭载士兰微新一代SiCMOS和IGBT芯片，助力汽车...
◎斯科半导体第30万套车规主驱塑封全桥SiC功率模块下线◎格陆博完成C++轮融资超6亿元◎红旗创新突破BMS与SiC集成控制技术01.斯科半导体第30万套车规主驱塑封全桥SiC功率模块下线近日，苏州斯科半导体第30万套全SiC塑封主驱车规功率模块在苏州智能制造基地顺利下线，标志着斯科半导体封装工艺和...
从科交会首秀到正式样品订单交付，只用了一个季度。金刚石，终于"飞"进了整机。近日，阿基米德半导体“DiamondInside”碳化硅功率模块正式下线出货，交付国内一家电动飞行器客户，将装机进入其飞行器动力系统。这是公司“DiamondInside”技术路线自2026年4月在第四届中国（安徽）科技创新...
2026年上半年，根据中国市场乘用车终端销量，对应功率模块装机量为688万套，其中碳化硅功率模块装机量为183.7万套（包含混碳），同比增长53.1%。（统计口径为上险量）当前，功率模块国产替代已经越过单纯的产品验证阶段，进入规模制造、质量控制和平台化供货竞争阶段。随着上半年国内新能源汽车销量超过7...
近日，臻驱科技新一代SlimPACK-II功率模块及配套双电控功率砖实现量产交付。该模块平台依托大面积铜烧结、铜键合等核心底层技术突破，持续提升产品可靠性与综合性价比。平台覆盖50-200kW功率区间，可全面适配新能源汽车主驱、辅驱等多类应用场景，持续完善公司功率半导体产品矩阵。新一代SlimPAC...
近日，臻驱科技正式推出新一代DrivePACK-II功率模块平台，适配新能源商用车800V+SiC应用场景，进一步完善公司功率半导体产品矩阵。臻驱科技新一代DrivePACK-II功率模块平台相较于乘用车，商用车的运行工况更加恶劣复杂，对功率模块的技术要求更为严苛，包括：1热管理：商用车额定电流为峰...
嵌入式封装这两年突然变热，表面看是封装形式在变，实质上是SiC主驱逆变器的矛盾转移了。SiC器件本身具备更快开关、更低损耗和更高频应用潜力。但这同时也把寄生参数、热管理和控制干扰问题推到系统前台。也就是说，当芯片越来越快，封装和系统回路如果还停留在传统二维布线、键合线、外置母排和较长换流路径上，Si...
由电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟、中国电工技术学会电动车辆专委会主办，NE时代承办、巨力自动化&敖轩科技总冠名的2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会将于2026年6月23日-24日在上海隆重举办。作为中国新能源汽车电驱动领域极具影响力的年度盛会，大会覆盖乘用车、商用车全场景。聚...
2026年5月21日，美国北卡罗来纳州达勒姆市–Wolfspeed推出了两款全新的3.3kV碳化硅(SiC)功率模块系列—采用行业标准封装的高功率半桥带基板模块，以及可扩展的全桥无基板模块—旨在应对由人工智能(AI)数据中心及更广泛的能源转型所带来的迫在眉睫的电力瓶颈问题。为了应对当前这一挑战，需要...
沪公网安备31010702008139