从科交会首秀到正式样品订单交付，只用了一个季度。金刚石，终于"飞"进了整机。
近日，阿基米德半导体“Diamond Inside”碳化硅功率模块正式下线出货，交付国内一家电动飞行器客户，将装机进入其飞行器动力系统。这是公司“Diamond Inside”技术路线自2026年4月在第四届中国（安徽）科技创新成果转化交易会上公开首秀以来，完成的国内首批正式样品订单交付，也标志着金刚石集成功率模块从展台样品正式迈入整机商用阶段。
一、交付了什么：金刚石复合底板+SiC塑封模块（DCM封装）
本次出货产品为“Diamond Inside”碳化硅功率模块，采用DCM封装形式，底板为金刚石复合材料。核心看点在于：金刚石不再以外部贴附的热沉片形态出现，而是作为底板材料深度嵌入模块封装结构内部，重构了从芯片到散热器的热传导路径。从“展台样品”到“装机订单”的闭环由此打通。
二、为什么是电动飞行器：每克重量都是续航
电动飞行器是金刚石集成功率模块最具适配性的场景之一。飞行器在高空作业，环境温度跨度大、动态工况苛刻，对功率模块的重量与可靠性提出了远超地面设备的双重挑战。金刚石复合材料底板的引入，恰好命中这两个痛点：
轻量化：散热架构从水冷降级为风冷，底板材料本身更轻。金刚石热导率高达2000 W/(m·K)以上，是铜的5倍，凭借这一优势，模块散热可以从传统Pinfin水冷方案改为平板（风冷）方案，省去水冷板、冷却液管路等一整套冷却附件，这是系统级减重的主要来源。同时，金刚石复合材料密度低于铜，底板自身重量随之下降。在电动飞行器这类对重量极度敏感的场景里，减重直接转化为续航收益。
高低温循环下的可靠性跃升。飞行器从地面高温到高空低温，功率模块长期承受剧烈温度循环。金刚石的热膨胀系数（CTE）与SiC芯片更匹配，从根源上降低了芯片与底板之间的热应力，抑制界面疲劳与开裂风险。这意味着在同样的高低温冲击下，模块寿命更长、失效率更低——对"上天"的设备而言，可靠性就是生命线。
正因如此，电动飞行器成为金刚石集成功率模块从实验室走向商用的第一批落地整机场景之一。
三、从样品到订单：一个季度的闭环
回顾“Diamond Inside”路线的关键节点：
1. 2026年4月26-28日：第四届中国（安徽）科技创新成果转化交易会，阿基米德半导体首次公开亮相“Diamond Inside”系列三电平功率模块，展出1200V ACP-3S金刚石集成样品，被现场专业人士评价为“功率半导体热管理颠覆性方案之一”。
2. 2026年8月：“Diamond Inside”碳化硅功率模块（DCM封装）正式下线，交付电动飞行器客户，完成首批正式样品订单出货。
从首秀样品到正式样品订单交付，仅一个季度。这个速度背后是阿基米德半导体通过对底层材料与封装技术的颠覆性创新，在储能、新能源汽车、AI算力等关键赛道实现市场引领和高效联动转化路径，展现了一条以 “尖端材料创新为矛、解决行业痛点方案为盾、全链条自主能力为基、产业资本生态为翼”的快速发展路径。
四、下一步：让金刚石的"冷静"，驱动尖端科技的"澎湃"
首批样品订单交付只是起点。围绕金刚石集成功率模块，阿基米德半导体的落地路线已经清晰：
电动飞行器：本次首单场景，减重与高功率密度直接换续航。
具身智能关节驱动：对功率密度和重量敏感，轻量化提升负载能力。
AI算力电源与高性能算力中心（AIDC）：支持更高机柜功率密度，缓解液冷系统压力。
新能源汽车800V平台与光储充：开关频率和功率提升后，热管理成为瓶颈，模块级优化提升系统效率与可靠性。
阿基米德半导体将持续推动金刚石集成功率模块在前述领域率先落地，让金刚石的"冷静"，驱动尖端科技的"澎湃"。
沪公网安备31010702008139