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【NE数据】2026年3月前视一体机及芯片装机量:国际Tier1合作升级,本土芯片规模化装车

2026年3月前视一体机装机量超过54万套,出货量前三依旧为电装、采埃孚、法雷奥。哈曼与高通的战略合作推进了AI驱动的ADAS技术融合;福瑞泰克与经纬恒润则通过与欧冶、爱芯元智的芯片合作打造高性价比解决方案。

芯片市场中,Mobileye以45.45%的绝对领先份额占据半壁江山,瑞萨电子以29.33%位居第二,两家合计控制74.78%的市场。爱芯元智支持BEV模型的M57芯片已实现量产装车,FPGA与自适应SoC的定制化路线也成为差异化竞争方向。

PS:该数据是NE时代根据国内整车终端销售数据为统计口径整理,不含进出口数据,统计结果可能会与相关零部件企业的实际出货数据存在差异。新能源整车与零部件的供配关系时常变动,如有疏漏,欢迎相关企业联系指正。

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