NE时代

01.

Nexperia推出采用QDPAK封装的1200V碳化硅MOSFET

近日，Nexperia推出采用QDPAK封装的1200V碳化硅（SiC）MOSFET，进一步扩展了其不断壮大的宽禁带（WBG）产品组合。该器件采用顶部冷却的表面贴装封装，针对高功率密度和散热要求高的应用进行了优化。这些器件专为高效高压功率转换应用而设计，能够简化散热管理和机械集成，充分发挥Nexperia SiC技术的电气性能，从而在紧凑的设计中实现了更高的输出功率、更高的效率和更优异的散热性能。

该产品组合提供工业级和车规级两种版本，导通电阻（RDS(on)）可选17、30、40、60和80mΩ，为从高功率系统到具有严苛散热和机械限制的紧凑型设计等各种应用提供可扩展的QDPAK平台。QDPAK是对Nexperia现有封装产品组合的补充，为设计人员提供了更大的灵活性，以优化效率、功率密度和散热性能。

02.

罗姆推出用于SiC MOSFET的新型顶部散热封装

近日，半导体制造商罗姆（ROHM）开发出用于SiC MOSFET的TSC3PA（14.00×18.58×3.50mm）封装。该产品采用顶部散热结构，将散热面置于封装顶部，从而实现自动化贴装，同时提供与传统通孔封装（TO-247-4L）相媲美的散热性能。这有助于提高车载充电器（OBC）和电动汽车（xEV）电动压缩机等电源转换电路的效率和可靠性。

03.

北汽集团与中国长安汽车达成战略合作

近日，北汽集团与中国长安汽车集团签署战略合作协议。双方将聚焦前瞻技术与新兴产业、绿色低碳发展、产业链、供应链、海外市场等关键领域开展合作协同，积极探索现代新国企央地合作新路径，携手构建中国汽车产业高质量发展新格局。

此次战略合作，是双方响应新时代号召深化协同的具体行动。双方将以此次合作为契机，充分释放各自在技术研发、产业链资源、海外市场等方面的优势，致力于实现资源共享、价值共创、合作共赢，共同努力为中国汽车产业高质量发展贡献积极力量。