NE时代

2026年5月辅助驾驶域控制器装机量为61万套，域控芯片装机量为75万颗。域控和芯片端的竞争已经进入大模型、端到端和舱驾一体共同推进的阶段。比亚迪发布4nm制程、700Tops算力的璇玑A3，德赛西威基于高通8775打磨的单芯片舱驾方案即将量产，华为ADS Max高阶功能包价格恢复也反映出高阶智驾商业化正在推进。

芯片方面，英伟达发布Physical AI Agent智驾自动化工作流，华为搭载ADS 5.0的新问界M9上市，地平线HSD平台获得ISO 26262功能安全认证。整体来看，辅助驾驶域控市场正在从“硬件控制器装车”走向“芯片算力 + 软件闭环 + 整车平台绑定”的综合竞争阶段。

PS：该数据是NE时代根据国内整车终端销售数据为统计口径整理，不含进出口数据，统计结果可能会与相关零部件企业的实际出货数据存在差异。新能源整车与零部件的供配关系时常变动，如有疏漏，欢迎相关企业联系指正。